C3216X7R2J682M的供应信息|PDF资料|求购C3216X7R2J682M上51电子网

C3216X7R2J682M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 6800PF 630V 20% X7R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：6800pF; 电压_额定：630V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

C3216X7R2J682M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 6800PF 630V 20% X7R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：6800pF; 电压_额定：630V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

C3216X7R2J682M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 6800PF 630V 20% X7R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：6800pF; 电压_额定：630V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.049"（1.25mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：带卷 (TR)

C3216X7R2J682M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 6800PF 630V 20% X7R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：6800pF; 电压_额定：630V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.071"（1.80mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：Digi-Reel®

C3216X7R2J682M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 6800PF 630V 20% X7R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：6800pF; 电压_额定：630V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

C3216X7R2J682M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 6800PF 630V 20% X7R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：6800pF; 电压_额定：630V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.049"（1.25mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：剪切带 (CT)

C3216X7R2J682M供应商

查看更多C3216X7R2J682M的供应商

C907U300JYSDAAWL40
陶瓷 Kemet 径向，圆盘 CAP CER 30PF 250V 5% RADIAL
C901U220JVSDCAWL40
陶瓷 Kemet 径向，圆盘 CAP CER 22PF 400V 5% RADIAL
C3216X7R2J472KT5
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 4700PF 630V 10% X7R 1206
CD4043BDWR
逻辑 - 锁销 Texas Instruments 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） IC NOR R/S LATCH 3ST QUAD 16SOIC
9T08052A3092CBHFT
芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805（2012 公制） RES 30.9K OHM 1/8W .25% SMD 0805
C315C471J1G5CA
陶瓷 Kemet 径向 CAP CER 470PF 100V 5% RADIAL
CGJ3E2C0G1H272J
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 2700PF 50V 5% NP0 0603
9T06031A4751CAHFT
芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603（1608 公制） RES 4.75KOHM 1/10W .25% SMD 0603
C907U300JYSDAAWL45
陶瓷 Kemet 径向，圆盘 CAP CER 30PF 250V 5% RADIAL
9T08052A30R0BAHFT
芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805（2012 公制） RES 30.0 OHM 1/8W .1% SMD 0805
CD4043BNSR
逻辑 - 锁销 Texas Instruments 16-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） IC NOR R/S LATCH 3ST QUAD 16-SOP
CGJ3E2C0G1H272J
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 2700PF 50V 5% NP0 0603
C315C471J2G5CA
陶瓷 Kemet 径向 CAP CER 470PF 200V 5% RADIAL
9T06031A4752BBHFT
芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603（1608 公制） RES 47.5KOHM 1/10W .1% SMD 0603
C907U300JYSDBA7317
陶瓷 Kemet 径向，圆盘 CAP CER 30PF 250V 5% RADIAL