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» 型号"C3216X7R2J103K/SOFT"的供应信息
C3216X7R2J103K/SOFT 全国供应商、价格、PDF资料
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C3216X7R2J103K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 10000PF 630V X7R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:10000pF
电压_额定:630V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
额定值:-
封装/外壳:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.063"(1.60mm)
引线间隔:-
特点:软端子
包装:Digi-Reel®
C3216X7R2J103K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 10000PF 630V X7R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:10000pF
电压_额定:630V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
额定值:-
封装/外壳:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.063"(1.60mm)
引线间隔:-
特点:软端子
包装:带卷 (TR)
C3216X7R2J103K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 10000PF 630V X7R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:10000pF
电压_额定:630V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
额定值:-
封装/外壳:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.063"(1.60mm)
引线间隔:-
特点:软端子
包装:剪切带 (CT)
C3216X7R2J103K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 10000PF 630V X7R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:10000pF
电压_额定:630V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:1206(3216 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
C3216X7R2J103K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 10000PF 630V X7R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:10000pF
电压_额定:630V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:1206(3216 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C3216X7R2J103K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 10000PF 630V X7R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:10000pF
电压_额定:630V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:1206(3216 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
C3216X7R2J103K/SOFT供应商
查看更多C3216X7R2J103K/SOFT的供应商
9T06031A42R2FBHFT
芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603(1608 公制) RES 42.2 OHM 1/10W 1% SMD 0603
C3216X7R2J103K
陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 10000PF 630V X7R 1206
CGA3E2C0G1H182J
陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 1800PF 50V 5% NP0 0603
C315C153M1U5TA
陶瓷 Kemet 径向 CAP CER 0.015UF 100V 20% RADIAL
CGJ2B2X7R1E332K
陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 3300PF 25V 10% X7R 0402
CD4031BPWRE4
逻辑 - 移位寄存器 Texas Instruments 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC SHFT REG STAT 64STG 16-TSSOP
9T08052A2801DBHFT
芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805(2012 公制) RES 2.80K OHM 1/8W .5% SMD 0805
9T06031A4301CBHFT
芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603(1608 公制) RES 4.30KOHM 1/10W .25% SMD 0603
C907U220JZSDAAWL45
陶瓷 Kemet 径向,圆盘 CAP CER 22PF 300V 5% RADIAL
C315C153M1U5TA
陶瓷 Kemet 径向 CAP CER 0.015UF 100V 20% RADIAL
CGJ2B2X7R1E332K
陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 3300PF 25V 10% X7R 0402
9T08052A2802CBHFT
芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805(2012 公制) RES 28.0K OHM 1/8W .25% SMD 0805
CD4031BPWRG4
逻辑 - 移位寄存器 Texas Instruments 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC SHFT REG STAT 64STG 16-TSSOP
C907U220JZSDAAWL45
陶瓷 Kemet 径向,圆盘 CAP CER 22PF 300V 5% RADIAL
9T06031A4301FBHFT
芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603(1608 公制) RES 4.30K OHM 1/10W 1% SMD 0603
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