C3216X7R1H225M/SOFT 全国供应商、价格、PDF资料

C3216X7R1H225M/SOFT详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 50V 20% X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：2.2µF

电压_额定：50V

容差：±20%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

额定值：-

封装/外壳：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.071"（1.80mm）

引线间隔：-

特点：软端子

包装：剪切带 (CT)

C3216X7R1H225M/SOFT详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 50V 20% X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：2.2µF

电压_额定：50V

容差：±20%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

等级：

封装/外壳：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：带卷 (TR)

故障率：

C3216X7R1H225M/SOFT详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 50V 20% X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：2.2µF

电压_额定：50V

容差：±20%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

额定值：-

封装/外壳：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.071"（1.80mm）

引线间隔：-

特点：软端子

包装：Digi-Reel®

C3216X7R1H225M/SOFT详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 50V 20% X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：2.2µF

电压_额定：50V

容差：±20%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

等级：

封装/外壳：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：剪切带 (CT)

故障率：

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类别：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 50V 20% X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：2.2µF

电压_额定：50V

容差：±20%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

额定值：-

封装/外壳：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.071"（1.80mm）

引线间隔：-

特点：软端子

包装：带卷 (TR)

C3216X7R1H225M/SOFT详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 50V 20% X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：2.2µF

电压_额定：50V

容差：±20%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

等级：

封装/外壳：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：Digi-Reel®

故障率：