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» 型号"C3216X7R1E106K/SOFT"的供应信息
C3216X7R1E106K/SOFT 全国供应商、价格、PDF资料
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C3216X7R1E106K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 10UF 25V 10% X7R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:10µF
电压_额定:25V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
额定值:-
封装/外壳:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.063"(1.60mm)
引线间隔:-
特点:软端子
包装:剪切带 (CT)
C3216X7R1E106K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 10UF 25V 10% X7R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:10µF
电压_额定:25V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
额定值:-
封装/外壳:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.063"(1.60mm)
引线间隔:-
特点:软端子
包装:带卷 (TR)
C3216X7R1E106K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 10UF 25V 10% X7R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:10µF
电压_额定:25V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
额定值:-
封装/外壳:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.063"(1.60mm)
引线间隔:-
特点:软端子
包装:Digi-Reel®
C3216X7R1E106K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 10UF 25V 10% X7R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:10µF
电压_额定:25V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:1206(3216 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C3216X7R1E106K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 10UF 25V 10% X7R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:10µF
电压_额定:25V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:1206(3216 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
C3216X7R1E106K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 10UF 25V 10% X7R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:10µF
电压_额定:25V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:1206(3216 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
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