C2225C684KARACTU 全国供应商、价格、PDF资料

C2225C684KARACTU详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.68UF 250V 10% X7R ）5

系列：-

制造商：Kemet

电容：0.68µF

电压_额定：250V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：通用

额定值：

封装/外壳：2522（6456 公制）宽（长侧））5（5664 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：剪切带 (CT)

C2225C684KARACTU详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.68UF 250V 10% X7R ）5

系列：-

制造商：Kemet

电容：0.68µF

电压_额定：250V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：通用

等级：-

封装/外壳：2522（6456 公制）宽（长侧））5（5664 公制）

大小/尺寸：0.221" L x 0.252" W（5.60mm x 6.40mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）

引线间距：-

特性：-

包装：Digi-Reel®

故障率：

C2225C684KARACTU详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.68UF 250V 10% X7R ）5

系列：-

制造商：Kemet

电容：0.68µF

电压_额定：250V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：通用

额定值：

封装/外壳：2522（6456 公制）宽（长侧））5（5664 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：带卷 (TR)

C2225C684KARACTU详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.68UF 250V 10% X7R ）5

系列：-

制造商：Kemet

电容：0.68µF

电压_额定：250V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：通用

等级：-

封装/外壳：2522（6456 公制）宽（长侧））5（5664 公制）

大小/尺寸：0.221" L x 0.252" W（5.60mm x 6.40mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）

引线间距：-

特性：-

包装：剪切带 (CT)

故障率：

C2225C684KARACTU详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.68UF 250V 10% X7R ）5

系列：-

制造商：Kemet

电容：0.68µF

电压_额定：250V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：通用

等级：-

封装/外壳：2522（6456 公制）宽（长侧））5（5664 公制）

大小/尺寸：0.221" L x 0.252" W（5.60mm x 6.40mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）

引线间距：-

特性：-

包装：带卷 (TR)

故障率：

C2225C684KARACTU详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.68UF 250V 10% X7R ）5

系列：-

制造商：Kemet

电容：0.68µF

电压_额定：250V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：通用

额定值：

封装/外壳：2522（6456 公制）宽（长侧））5（5664 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：Digi-Reel®