C2220C474MBR2C7186 全国供应商、价格、PDF资料

C2220C474MBR2C7186详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 630V 20% X7R ）0

系列：-

制造商：Kemet

电容：0.47µF

电压_额定：630V

容差：±20%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

等级：

封装/外壳：）0（5750 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：带卷 (TR)

故障率：

C2220C474MBR2C7186详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 630V 20% X7R ）0

系列：-

制造商：Kemet

电容：0.47µF

电压_额定：630V

容差：±20%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

额定值：-

封装/外壳：）0（5750 公制）

尺寸/尺寸：0.224" L x 0.197" W（5.70mm x 5.00mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.217"（5.50mm）

引线间隔：-

特点：低 ESL 型（堆栈型）

包装：带卷 (TR)

C2220C474MBR2C7186详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 630V 20% X7R ）0

系列：-

制造商：Kemet

电容：0.47µF

电压_额定：630V

容差：±20%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

额定值：

封装/外壳：）0（5750 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：剪切带 (CT)

C2220C474MBR2C7186详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 630V 20% X7R ）0

系列：-

制造商：Kemet

电容：0.47µF

电压_额定：630V

容差：±20%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

等级：-

封装/外壳：）0（5750 公制）

大小/尺寸：0.224" L x 0.197" W（5.70mm x 5.00mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.217"（5.50mm）

引线间距：-

特性：低 ESL 型（堆栈型）

包装：Digi-Reel®

故障率：

C2220C474MBR2C7186详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 630V 20% X7R ）0

系列：-

制造商：Kemet

电容：0.47µF

电压_额定：630V

容差：±20%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

额定值：

封装/外壳：）0（5750 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：Digi-Reel®

C2220C474MBR2C7186详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 630V 20% X7R ）0

系列：-

制造商：Kemet

电容：0.47µF

电压_额定：630V

容差：±20%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

等级：-

封装/外壳：）0（5750 公制）

大小/尺寸：0.224" L x 0.197" W（5.70mm x 5.00mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.217"（5.50mm）

引线间距：-

特性：低 ESL 型（堆栈型）

包装：剪切带 (CT)

故障率：