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» 型号"C2220C335K5R1CAUTO7186"的供应信息
C2220C335K5R1CAUTO7186 全国供应商、价格、PDF资料
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C2220C335K5R1CAUTO7186详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3.3UF 50V 10% X7R )0
系列:KPS
制造商:Kemet
电容:3.3µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,旁通,去耦,对板挠性敏感
等级:
封装/外壳:叠接式,SMD J 引线
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C2220C335K5R1CAUTO7186详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3.3UF 50V 10% X7R )0
系列:KPS
制造商:Kemet
电容:3.3µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,旁通,去耦,对板挠性敏感
额定值:AEC-Q200
封装/外壳:叠接式,SMD J 引线
尺寸/尺寸:0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.150"(3.80mm)
引线间隔:-
特点:低 ESL 型(堆栈型)
包装:带卷 (TR)
C2220C335K5R1CAUTO7186详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3.3UF 50V 10% X7R )0
系列:KPS
制造商:Kemet
电容:3.3µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,旁通,去耦,对板挠性敏感
等级:
封装/外壳:叠接式,SMD J 引线
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
C2220C335K5R1CAUTO7186详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3.3UF 50V 10% X7R )0
系列:KPS
制造商:Kemet
电容:3.3µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,旁通,去耦,对板挠性敏感
额定值:AEC-Q200
封装/外壳:叠接式,SMD J 引线
尺寸/尺寸:0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.150"(3.80mm)
引线间隔:-
特点:低 ESL 型(堆栈型)
包装:剪切带 (CT)
C2220C335K5R1CAUTO7186详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3.3UF 50V 10% X7R )0
系列:KPS
制造商:Kemet
电容:3.3µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,旁通,去耦,对板挠性敏感
等级:
封装/外壳:叠接式,SMD J 引线
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
C2220C335K5R1CAUTO7186详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3.3UF 50V 10% X7R )0
系列:KPS
制造商:Kemet
电容:3.3µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,旁通,去耦,对板挠性敏感
额定值:AEC-Q200
封装/外壳:叠接式,SMD J 引线
尺寸/尺寸:0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.150"(3.80mm)
引线间隔:-
特点:低 ESL 型(堆栈型)
包装:Digi-Reel®
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