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» 型号"C2220C225MAR2CTU"的供应信息
C2220C225MAR2CTU 全国供应商、价格、PDF资料
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C2220C225MAR2CTU详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 250V 20% X7R )0
系列:KPS
制造商:Kemet
电容:2.2µF
电压_额定:250V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
等级:
封装/外壳:堆叠式 SMD,2条 J 型引线
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C2220C225MAR2CTU详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 250V 20% X7R )0
系列:KPS
制造商:Kemet
电容:2.2µF
电压_额定:250V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
额定值:-
封装/外壳:堆叠式 SMD,2条 J 型引线
尺寸/尺寸:0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.217"(5.50mm)
引线间隔:-
特点:低 ESL 型(堆栈型)
包装:带卷 (TR)
C2220C225MAR2CTU详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 250V 20% X7R )0
系列:KPS
制造商:Kemet
电容:2.2µF
电压_额定:250V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
额定值:-
封装/外壳:堆叠式 SMD,2条 J 型引线
尺寸/尺寸:0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.217"(5.50mm)
引线间隔:-
特点:低 ESL 型(堆栈型)
包装:剪切带 (CT)
C2220C225MAR2CTU详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 250V 20% X7R )0
系列:KPS
制造商:Kemet
电容:2.2µF
电压_额定:250V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
等级:
封装/外壳:堆叠式 SMD,2条 J 型引线
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
C2220C225MAR2CTU详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 250V 20% X7R )0
系列:KPS
制造商:Kemet
电容:2.2µF
电压_额定:250V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
等级:
封装/外壳:堆叠式 SMD,2条 J 型引线
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
C2220C225MAR2CTU详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 250V 20% X7R )0
系列:KPS
制造商:Kemet
电容:2.2µF
电压_额定:250V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
额定值:-
封装/外壳:堆叠式 SMD,2条 J 型引线
尺寸/尺寸:0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.217"(5.50mm)
引线间隔:-
特点:低 ESL 型(堆栈型)
包装:Digi-Reel®
C2220C225MAR2CTU供应商
C2220C225MAR2CTU
深圳市正信鑫科技有限公司
0755-22655674
C2220C225MAR2CTU
深圳市嘉万骏科技有限公司
0755*83682918
C2220C225MAR2CTU
上海金庆电子科技京城市场部
021-51872165/
C2220C225MAR2CTU
深圳市欧和宁电子有限公司
0755-29275935
C2220C225MAR2CTU
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C2220C225MAR2CTU
标准国际(香港)有限公司
755-83206150/
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C2220C225MAR2CAUTO
陶瓷 Kemet 堆叠式 SMD,2条 J 型引线 CAP CER 2.2UF 250V 20% X7R 2220
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