C2220C106K3R1C 全国供应商、价格、PDF资料

C2220C106K3R1C详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 10UF 25V 10% X7R ）0

系列：KPS

制造商：Kemet

电容：10µF

电压_额定：25V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

额定值：-

封装/外壳：叠接式，SMD J 引线

尺寸/尺寸：0.236" L x 0.197" W（6.00mm x 5.00mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.150"（3.80mm）

引线间隔：-

特点：低 ESL 型（堆栈型）

包装：Digi-Reel®

C2220C106K3R1C详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 10UF 25V 10% X7R ）0

系列：KPS

制造商：Kemet

电容：10µF

电压_额定：25V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

等级：

封装/外壳：叠接式，SMD J 引线

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：Digi-Reel®

故障率：

C2220C106K3R1CAUTO详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 10UF 25V 10% X7R ）0

系列：KPS

制造商：Kemet

电容：10µF

电压_额定：25V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：汽车，旁通，去耦，对板挠性敏感

等级：

封装/外壳：叠接式，SMD J 引线

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：带卷 (TR)

故障率：

C2220C106K3R1CAUTO详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 10UF 25V 10% X7R ）0

系列：KPS

制造商：Kemet

电容：10µF

电压_额定：25V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：汽车，旁通，去耦，对板挠性敏感

额定值：AEC-Q200

封装/外壳：叠接式，SMD J 引线

尺寸/尺寸：0.236" L x 0.197" W（6.00mm x 5.00mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.150"（3.80mm）

引线间隔：-

特点：低 ESL 型（堆栈型）

包装：带卷 (TR)

C2220C106K3R1CAUTO详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 10UF 25V 10% X7R ）0

系列：KPS

制造商：Kemet

电容：10µF

电压_额定：25V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：汽车，旁通，去耦，对板挠性敏感

等级：

封装/外壳：叠接式，SMD J 引线

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：Digi-Reel®

故障率：

C2220C106K3R1CAUTO详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 10UF 25V 10% X7R ）0

系列：KPS

制造商：Kemet

电容：10µF

电压_额定：25V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：汽车，旁通，去耦，对板挠性敏感

额定值：AEC-Q200

封装/外壳：叠接式，SMD J 引线

尺寸/尺寸：0.236" L x 0.197" W（6.00mm x 5.00mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.150"（3.80mm）

引线间隔：-

特点：低 ESL 型（堆栈型）

包装：剪切带 (CT)