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» 型号"C2012Y5V1H474Z/0.85"的供应信息
C2012Y5V1H474Z/0.85 全国供应商、价格、PDF资料
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C2012Y5V1H474Z/0.85详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 50V Y5V 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.47µF
电压_额定:50V
容差:-20%,+80%
温度系数:Y5V(F)
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-30°C ~ 85°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
C2012Y5V1H474Z/0.85详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 50V Y5V 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.47µF
电压_额定:50V
容差:-20%,+80%
温度系数:Y5V(F)
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-30°C ~ 85°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.037"(0.95mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:Digi-Reel®
C2012Y5V1H474Z/0.85详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 50V Y5V 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.47µF
电压_额定:50V
容差:-20%,+80%
温度系数:Y5V(F)
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-30°C ~ 85°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.037"(0.95mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:剪切带 (CT)
C2012Y5V1H474Z/0.85详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 50V Y5V 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.47µF
电压_额定:50V
容差:-20%,+80%
温度系数:Y5V(F)
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-30°C ~ 85°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C2012Y5V1H474Z/0.85详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 50V Y5V 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.47µF
电压_额定:50V
容差:-20%,+80%
温度系数:Y5V(F)
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-30°C ~ 85°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.037"(0.95mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:带卷 (TR)
C2012Y5V1H474Z/0.85详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 50V Y5V 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.47µF
电压_额定:50V
容差:-20%,+80%
温度系数:Y5V(F)
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-30°C ~ 85°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
C2012Y5V1H474Z/0.85供应商
C2012Y5V1H474Z/0.85
深圳市诺洋电子科技有限公司
0755-83223003
C2012Y5V1H474Z/0.85
北京显周科技有限公司
13910052844(微
查看更多C2012Y5V1H474Z/0.85的供应商
EGM06DTAH-S189
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