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» 型号"C2012Y5V1C225Z/0.85"的供应信息
C2012Y5V1C225Z/0.85 全国供应商、价格、PDF资料
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C2012Y5V1C225Z/0.85详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 16V Y5V 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:2.2µF
电压_额定:16V
容差:-20%,+80%
温度系数:Y5V(F)
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-30°C ~ 85°C
应用:通用
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.039"(1.00mm)
引线间距:-
特性:-
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C2012Y5V1C225Z/0.85详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 16V Y5V 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:2.2µF
电压_额定:16V
容差:-20%,+80%
温度系数:Y5V(F)
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-30°C ~ 85°C
应用:通用
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.039"(1.00mm)
引线间距:-
特性:-
包装:带卷 (TR)
故障率:
C2012Y5V1C225Z/0.85详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 16V Y5V 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:2.2µF
电压_额定:16V
容差:-20%,+80%
温度系数:Y5V(F)
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-30°C ~ 85°C
应用:通用
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:剪切带 (CT)
C2012Y5V1C225Z/0.85详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 16V Y5V 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:2.2µF
电压_额定:16V
容差:-20%,+80%
温度系数:Y5V(F)
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-30°C ~ 85°C
应用:通用
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)
C2012Y5V1C225Z/0.85详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 16V Y5V 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:2.2µF
电压_额定:16V
容差:-20%,+80%
温度系数:Y5V(F)
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-30°C ~ 85°C
应用:通用
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.039"(1.00mm)
引线间距:-
特性:-
包装:Digi-Reel®
故障率:
C2012Y5V1C225Z/0.85详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 16V Y5V 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:2.2µF
电压_额定:16V
容差:-20%,+80%
温度系数:Y5V(F)
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-30°C ~ 85°C
应用:通用
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:Digi-Reel®
C2012Y5V1C225Z/0.85供应商
C2012Y5V1C225Z/0.85
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C2012Y5V1C225Z/0.85
深圳市同亨电子有限公司
【0755-2381688
查看更多C2012Y5V1C225Z/0.85的供应商
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