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» 型号"C2012X7T2W473K/SOFT"的供应信息
C2012X7T2W473K/SOFT 全国供应商、价格、PDF资料
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C2012X7T2W473K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.047UF 450V X7T 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.047µF
电压_额定:450V
容差:±10%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
C2012X7T2W473K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.047UF 450V X7T 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.047µF
电压_额定:450V
容差:±10%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C2012X7T2W473K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.047UF 450V X7T 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.047µF
电压_额定:450V
容差:±10%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
额定值:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.049"(1.25mm)
引线间隔:-
特点:软端子
包装:剪切带 (CT)
C2012X7T2W473K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.047UF 450V X7T 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.047µF
电压_额定:450V
容差:±10%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
额定值:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.049"(1.25mm)
引线间隔:-
特点:软端子
包装:Digi-Reel®
C2012X7T2W473K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.047UF 450V X7T 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.047µF
电压_额定:450V
容差:±10%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
C2012X7T2W473K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.047UF 450V X7T 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.047µF
电压_额定:450V
容差:±10%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
额定值:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.049"(1.25mm)
引线间隔:-
特点:软端子
包装:带卷 (TR)
C2012X7T2W473K/SOFT供应商
查看更多C2012X7T2W473K/SOFT的供应商
EGG.5B.364.CLL
连接器,互连器件 LEMO RECPT W.NUT CDG 64CTS
ECS-184-20-5PXDN-TR
晶体 ECS Inc HC49/US CRYSTAL 18.432MHZ 20PF SMD
C2012X7T2W473K
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 0.047UF 450V X7T 0805
CRCW2512140KFKEG
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2512(6432 公制) RES 140K OHM 1W 1% 2512 SMD
CRCW201062R0FKTF
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 62.0 OHM 3/4W 1% 2010 SMD
EL3H7(B)(TA)-VG
光隔离器 - 晶体管,光电输出 Everlight Electronics Co Ltd 4-SOIC(0.170",4.40mm) OPTOCOUPLER PHOTOTRANS 4SSOP
EHCBS-14-01
电路板支座 Richco Plastic Co 模块 CBS EDGE HOLDING NYLON 7/8"
C3112.30.86
多芯导线 General Cable/Carol Brand 盒,非标准(轴向) 2C/18 7/26BC PVC/NS/FLEX CMP
ECS-184-S-1
晶体 ECS Inc HC49/U CRYSTAL 18.432 MHZ SER 49UA
CRCW2512140RFKEGHP
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2512(6432 公制) RES 140 OHM 1.5W 1% 2512 SMD
EL3H7(B)(TB)-VG
光隔离器 - 晶体管,光电输出 Everlight Electronics Co Ltd 4-SOIC(0.170",4.40mm) PHOTOCOUPLER TRANS DC INP 4SSOP
CRCW201062R0JNEF
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 62.0 OHM 3/4W 5% 2010 SMD
EHCBS-6-12-01
电路板支座 Richco Plastic Co 模块 CBS E-HOLD SHT NOSE/CL 3/4"
EGJ.0B.303.CLA
连接器,互连器件 LEMO RECPT W.NUT CDJ 3CTS
ECS-184-S-1
晶体 ECS Inc HC49/U CRYSTAL 18.432 MHZ SER 49UA
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