C2012X7T2W103M/SOFT的供应信息|PDF资料|求购C2012X7T2W103M/SOFT上51电子网

C2012X7T2W103M/SOFT详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 10000PF 450V X7T 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：10000pF; 电压_额定：450V; 容差：±20%; 温度系数：X7T; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：Boardflex 敏感; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

C2012X7T2W103M/SOFT详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 10000PF 450V X7T 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：10000pF; 电压_额定：450V; 容差：±20%; 温度系数：X7T; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：Boardflex 敏感; 额定值：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.039"（1.00mm）; 引线间隔：-; 特点：软端子; 包装：带卷 (TR)

C2012X7T2W103M/SOFT详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 10000PF 450V X7T 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：10000pF; 电压_额定：450V; 容差：±20%; 温度系数：X7T; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：Boardflex 敏感; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

C2012X7T2W103M/SOFT详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 10000PF 450V X7T 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：10000pF; 电压_额定：450V; 容差：±20%; 温度系数：X7T; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：Boardflex 敏感; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

C2012X7T2W103M/SOFT详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 10000PF 450V X7T 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：10000pF; 电压_额定：450V; 容差：±20%; 温度系数：X7T; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：Boardflex 敏感; 额定值：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.039"（1.00mm）; 引线间隔：-; 特点：软端子; 包装：Digi-Reel®

C2012X7T2W103M/SOFT详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 10000PF 450V X7T 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：10000pF; 电压_额定：450V; 容差：±20%; 温度系数：X7T; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：Boardflex 敏感; 额定值：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.039"（1.00mm）; 引线间隔：-; 特点：软端子; 包装：剪切带 (CT)

ECS-184-20-3X-TR
晶体 ECS Inc HC49/US CRYSTAL 18.43200 MHZ 20PF SMD
CRCW201061R9FKEF
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010（5025 公制） RES 61.9 OHM 3/4W 1% 2010 SMD
CRCW2512137RFKTG
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2512（6432 公制） RES 137 OHM 1W 1% 2512 SMD
C2012X7T2W103K/SOFT
陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 10000PF 450V X7T 0805
EL357NC(TB)-VG
光隔离器 - 晶体管，光电输出 Everlight Electronics Co Ltd 4-SMD，鸥翼型 PHOTOCOUPLER TRANS DC INPUT 4SOP
C3062.30.86
多芯导线 General Cable/Carol Brand 径向，管状 2C/18 7/26BC PVC/OA/FLEX CMP
EGG.4B.310.CLL
连接器，互连器件 LEMO RECPT W.NUT CDG 10CTS
CRCW2010620KFKTF
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010（5025 公制） RES 620K OHM 3/4W 1% 2010 SMD
ECS-184-20-4
晶体 ECS Inc HC49/US CRYSTAL 18.432 MHZ 20PF 49US
CRCW251213K0JNEG
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2512（6432 公制） RES 13K OHM 1W 5% 2512 SMD
EL357NE(TA)-VG
光隔离器 - 晶体管，光电输出 Everlight Electronics Co Ltd 4-SMD，鸥翼型 PHOTOCOUPLER TRANS DC INPUT 4SOP
CRCW2010620RFKEFHP
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010（5025 公制） RES 620 OHM 1W 1% 2010 SMD
C3062.41.04
多芯导线 General Cable/Carol Brand 径向，管状 2C/18 7/26BC PVC/OA/FLEX CMP
ECS-184-20-5G3XDS-TR
晶体 ECS Inc HC49/US CRYSTAL 18.432 MHZ 20PF SMD
EGG.4B.340.CLL
连接器，互连器件 LEMO RECPT W.NUT CDG 40CTS

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