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» 型号"C2012X7R2E223K/SOFT"的供应信息
C2012X7R2E223K/SOFT 全国供应商、价格、PDF资料
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C2012X7R2E223K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 250V X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.022µF
电压_额定:250V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C2012X7R2E223K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 250V X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.022µF
电压_额定:250V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
额定值:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.049"(1.25mm)
引线间隔:-
特点:软端子
包装:Digi-Reel®
C2012X7R2E223K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 250V X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.022µF
电压_额定:250V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
C2012X7R2E223K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 250V X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.022µF
电压_额定:250V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
额定值:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.049"(1.25mm)
引线间隔:-
特点:软端子
包装:剪切带 (CT)
C2012X7R2E223K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 250V X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.022µF
电压_额定:250V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
C2012X7R2E223K/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 250V X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.022µF
电压_额定:250V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
额定值:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.049"(1.25mm)
引线间隔:-
特点:软端子
包装:带卷 (TR)
C2012X7R2E223K/SOFT供应商
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