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» 型号"C2012X7R1H223K/0.60"的供应信息
C2012X7R1H223K/0.60 全国供应商、价格、PDF资料
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C2012X7R1H223K/0.60详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.022µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:剪切带 (CT)
C2012X7R1H223K/0.60详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.022µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:Digi-Reel®
C2012X7R1H223K/0.60详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.022µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.028"(0.70mm)
引线间距:-
特性:-
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C2012X7R1H223K/0.60详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.022µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.028"(0.70mm)
引线间距:-
特性:-
包装:Digi-Reel®
故障率:
C2012X7R1H223K/0.60详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.022µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.028"(0.70mm)
引线间距:-
特性:-
包装:带卷 (TR)
故障率:
C2012X7R1H223K/0.60详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.022µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)
C2012X7R1H223K/0.60供应商
C2012X7R1H223K/0.60
深圳市三得电子有限公司
13509684848
C2012X7R1H223K/0.60
奋钧智能(深圳)科技有限公司
0755-82797406
C2012X7R1H223K/0.60
北京元坤国际科技有限公司
010-62962871、
C2012X7R1H223K/0.60
深圳市楷瑞达科技电子有限公司
13528893675/1
C2012X7R1H223K/0.60
深圳市慈安科技有限公司
0755-32965362
C2012X7R1H223K/0.60
北京首天伟业科技有限公司
010-62962871、
C2012X7R1H223K/0.60
深圳市同亨电子有限公司
【0755-2381688
C2012X7R1H223K/0.60
深圳市博浩宇科技有限公司
0755-82780609
C2012X7R1H223K/0.60
北京显周科技有限公司
13910052844(微
查看更多C2012X7R1H223K/0.60的供应商
CRCW1218162RFKEK
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1218(3246 公制) RES 162 OHM 1W 1% 1218 SMD
EP3C120F780I7
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Altera 780-BBGA IC CYCLONE III FPGA 120K 780FBGA
EZA-DT33AAAJ
EMI/RFI(LC、RC 网络) Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制),凹陷 RC NETWORK 100 OHM/100PF 5% SMD
C2012X7R1H222K
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0805
CRCW2010237RFKEF
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CRCW1210392RFKEAHP
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1210(3225 公制) RES 392 OHM 3/4W 1% 1210 SMD
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EP3C16F256C7N
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Altera 256-BGA IC CYCLONE III FPGA 16K 256FBGA
EZA-DT52AAAJ
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CRCW201023K2FKTF
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 23.2K OHM 3/4W 1% 2010 SMD
CRCW121039K0JNEA
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EP3C16F484C6
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CRCW121818K0JNEK
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1218(3246 公制) RES 18.0K OHM 1W 5% 1218 SMD
ECQ-E2334RKB
薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 0.33UF 250VDC RADIAL
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