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» 型号"C2012X7R1H105K/SOFT"的供应信息
C2012X7R1H105K/SOFT 全国供应商、价格、PDF资料
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C2012X7R1H105K/SOFT详细规格
类别：陶瓷
描述：CAP CER 1.0UF 50V 10% X7R 0805
系列：C
制造商：TDK Corporation
电容：1.0µF
电压_额定：50V
容差：±10%
温度系数：X7R
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 125°C
应用：Boardflex 敏感
额定值：
封装/外壳：0805（2012 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引线间隔：
特点：
包装：带卷 (TR)
C2012X7R1H105K/SOFT详细规格
类别：陶瓷
描述：CAP CER 1.0UF 50V 10% X7R 0805
系列：C
制造商：TDK Corporation
电容：1.0µF
电压_额定：50V
容差：±10%
温度系数：X7R
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 125°C
应用：Boardflex 敏感
额定值：
封装/外壳：0805（2012 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引线间隔：
特点：
包装：剪切带 (CT)
C2012X7R1H105K/SOFT详细规格
类别：陶瓷
描述：CAP CER 1.0UF 50V 10% X7R 0805
系列：C
制造商：TDK Corporation
电容：1.0µF
电压_额定：50V
容差：±10%
温度系数：X7R
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 125°C
应用：Boardflex 敏感
等级：-
封装/外壳：0805（2012 公制）
大小/尺寸：0.080" L x 0.050" W（2.03mm x 1.27mm）
高度_安装（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.049"（1.25mm）
引线间距：-
特性：软端子
包装：Digi-Reel®
故障率：
C2012X7R1H105K/SOFT详细规格
类别：陶瓷
描述：CAP CER 1.0UF 50V 10% X7R 0805
系列：C
制造商：TDK Corporation
电容：1.0µF
电压_额定：50V
容差：±10%
温度系数：X7R
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 125°C
应用：Boardflex 敏感
额定值：
封装/外壳：0805（2012 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引线间隔：
特点：
包装：Digi-Reel®
C2012X7R1H105K/SOFT详细规格
类别：陶瓷
描述：CAP CER 1.0UF 50V 10% X7R 0805
系列：C
制造商：TDK Corporation
电容：1.0µF
电压_额定：50V
容差：±10%
温度系数：X7R
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 125°C
应用：Boardflex 敏感
等级：-
封装/外壳：0805（2012 公制）
大小/尺寸：0.080" L x 0.050" W（2.03mm x 1.27mm）
高度_安装（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.049"（1.25mm）
引线间距：-
特性：软端子
包装：剪切带 (CT)
故障率：
C2012X7R1H105K/SOFT详细规格
类别：陶瓷
描述：CAP CER 1.0UF 50V 10% X7R 0805
系列：C
制造商：TDK Corporation
电容：1.0µF
电压_额定：50V
容差：±10%
温度系数：X7R
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 125°C
应用：Boardflex 敏感
等级：-
封装/外壳：0805（2012 公制）
大小/尺寸：0.080" L x 0.050" W（2.03mm x 1.27mm）
高度_安装（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.049"（1.25mm）
引线间距：-
特性：软端子
包装：带卷 (TR)
故障率：
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