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» 型号"C2012X7R1E335M"的供应信息
C2012X7R1E335M 全国供应商、价格、PDF资料
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C2012X7R1E335M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3.3UF 25V 20% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:3.3µF
电压_额定:25V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.057"(1.45mm)
引线间距:-
特性:-
包装:带卷 (TR)
故障率:
C2012X7R1E335M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3.3UF 25V 20% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:3.3µF
电压_额定:25V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:Digi-Reel®
C2012X7R1E335M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3.3UF 25V 20% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:3.3µF
电压_额定:25V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)
C2012X7R1E335M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3.3UF 25V 20% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:3.3µF
电压_额定:25V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:剪切带 (CT)
C2012X7R1E335M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3.3UF 25V 20% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:3.3µF
电压_额定:25V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.057"(1.45mm)
引线间距:-
特性:-
包装:Digi-Reel®
故障率:
C2012X7R1E335M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3.3UF 25V 20% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:3.3µF
电压_额定:25V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.057"(1.45mm)
引线间距:-
特性:-
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C2012X7R1E335M供应商
C2012X7R1E335M125AB
深圳市同亨电子有限公司
【0755-2381688
C2012X7R1E335M125AB
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
0755-23603360
C2012X7R1E335M125AB
深圳市科雨电子有限公司
171-4729-0036
C2012X7R1E335MT
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C2012X7R1E335M
北京显周科技有限公司
13910052844(微
查看更多C2012X7R1E335M的供应商
C2012X7R1E335K
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 0805
EZ80F91NAA50SG
嵌入式 - 微控制器, Zilog 144-LBGA IC ACCLAIM MCU 256KB 144BGA
ERA-6AEB2490V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 249 OHM 1/8W .1% 0805 SMD
ECJ-1VB1E153K
陶瓷 Panasonic Electronic Components 0603(1608 公制) CAP CER 0.015UF 25V 10% X7R 0603
EP2S30F484C4N
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Altera 484-BBGA IC STRATIX II FPGA 30K 484-FBGA
C2012X7R1E335K
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 0805
EZ80F920020MOD
嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 Zilog PCB 模块 MODULE EZ80F92 512K 20MHZ
ECJ-1VB1E153K
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ERA-6AEB2550V
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嵌入式 - 微控制器, Zilog 100-LQFP IC ACCLAIM MCU 128KB 100LQFP
ECJ-1VB1E183K
陶瓷 Panasonic Electronic Components 0603(1608 公制) CAP CER 0.018UF 25V 10% X7R 0603
ERA-6AEB2553V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 255K OHM 1/8W .1% 0805 SMD
EP2S60F1020C3
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Altera 1020-BBGA IC STRATIX II FPGA 60K 1020-FBGA
CRCW121093R1FKTA
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