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» 型号"C2012X7R1E224M"的供应信息
C2012X7R1E224M 全国供应商、价格、PDF资料
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C2012X7R1E224M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 25V 20% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.22µF
电压_额定:25V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.057"(1.45mm)
引线间距:-
特性:-
包装:Digi-Reel®
故障率:
C2012X7R1E224M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 25V 20% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.22µF
电压_额定:25V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:剪切带 (CT)
C2012X7R1E224M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 25V 20% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.22µF
电压_额定:25V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)
C2012X7R1E224M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 25V 20% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.22µF
电压_额定:25V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:Digi-Reel®
C2012X7R1E224M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 25V 20% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.22µF
电压_额定:25V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.057"(1.45mm)
引线间距:-
特性:-
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C2012X7R1E224M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 25V 20% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.22µF
电压_额定:25V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.057"(1.45mm)
引线间距:-
特性:-
包装:带卷 (TR)
故障率:
C2012X7R1E224M供应商
C2012X7R1E224MT0Y9N
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
0755-23603360
C2012X7R1E224M
深圳市科雨电子有限公司
171-4755-1968
C2012X7R1E224MTOHON
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C2012X7R1E224MT0Y9N
深圳市兴广富电子有限公司
755-83576094/
C2012X7R1E224M
深圳市同亨电子有限公司
【0755-2381688
C2012X7R1E224MT000N
北京上用科技有限公司
13910052844(微
查看更多C2012X7R1E224M的供应商
C2012X7R1E105M
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 1UF 25V 20% X7R 0805
EP2S180F1508C3N
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Altera 1508-BBGA IC STRATIX II FPGA 180K 1508FBGA
EZ801900210ZCO
评估演示板和套件 Zilog KIT WEBSERVER DEVELOPER 110V
ECJ-1VB1C683K
陶瓷 Panasonic Electronic Components 0603(1608 公制) CAP CER 0.068UF 16V 10% X7R 0603
ERA-6AEB2432V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 24.3K OHM 1/8W .1% 0805 SMD
C2012X7R1E224M
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 0.22UF 25V 20% X7R 0805
EZ80F915005MODG
嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 Zilog MODULE EZ80F91 512K 50MHZ
EP2S180F1508C4N
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Altera 1508-BBGA IC STRATIX II FPGA 180K 1508FBGA
ERA-6AEB2433V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 243K OHM 1/8W .1% 0805 SMD
EZ80F915050MOD
嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 Zilog MODULE EZ80F91 512K 50MHZ
EP2S180F1508C5N
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Altera 1508-BBGA IC STRATIX II FPGA 180K 1508FBGA
ECJ-1VB1E105K
陶瓷 Panasonic Electronic Components 0603(1608 公制) CAP CER 1UF 25V 10% X5R 0603
ERA-6AEB243V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 24K OHM 1/8W .1% 0805 SMD
C2012X7R1E335K
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 0805
EZ80F91NAA50SG
嵌入式 - 微控制器, Zilog 144-LBGA IC ACCLAIM MCU 256KB 144BGA
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