C2012X5R0J226M/0.85的供应信息|PDF资料|求购C2012X5R0J226M/0.85上51电子网

C2012X5R0J226M/0.85详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：22µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±20%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

C2012X5R0J226M/0.85详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：22µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±20%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

C2012X5R0J226M/0.85详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：22µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±20%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

C2012X5R0J226M/0.85详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：22µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±20%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.037"（0.95mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：剪切带 (CT)

C2012X5R0J226M/0.85详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：22µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±20%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.037"（0.95mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：Digi-Reel®

C2012X5R0J226M/0.85详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：22µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±20%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.037"（0.95mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：带卷 (TR)

F750G228MRC
钽 Nichicon 2824（7260 公制） CAP TANT 2200UF 4V 20% 2824
C200H-CE001
配件 Omron Electronics Inc-IA Div COMM/CPY CONN 1 UNIT
C2012X5R0J226K/1.25
陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 22UF 6.3V 10% X5R 0805
ECS-110.5-32-5P-TR
晶体 ECS Inc HC49/US CRYSTAL 11.0592MHZ 32PF SMD
ERA-2AEB6980X
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0402（1005 公制） RES 698 OHM 1/16W .1% 0402 SMD
ECM36DRSN-S664
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD
EEU-HD1E101B
电容器 Panasonic Electronic Components 径向，Can CAP ALUM 100UF 25V 20% RADIAL
EPF10K50VQC240-3
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Altera 240-BFQFP IC FLEX 10KA FPGA 50K 240-PQFP
F750G337KCC
钽 Nichicon 2812（7132 公制） CAP TANT 330UF 4V 10% 2812
ECS-110.5-S-5P-TR
晶体 ECS Inc HC49/US CRYSTAL 11.0592MHZ SERIES SMD
ERA-2AEB6981X
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0402（1005 公制） RES 6.98K OHM 1/16W .1% 0402 SMD
ECM36DRST
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD
C200H-CE002
配件 Omron Electronics Inc-IA Div COMM/CPU CONN 2 UNIT
F750G337MCC
钽 Nichicon 2812（7132 公制） CAP TANT 330UF 4V 20% 2812
EEU-HD1E680
电容器 Panasonic Electronic Components 径向，Can CAP ALUM 68UF 25V 20% RADIAL

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