C2012X5R0J225K/1.25的供应信息|PDF资料|求购C2012X5R0J225K/1.25上51电子网

C2012X5R0J225K/1.25详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2UF 6.3V 10% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：2.2µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

C2012X5R0J225K/1.25详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2UF 6.3V 10% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：2.2µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.057"（1.45mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：带卷 (TR)

C2012X5R0J225K/1.25详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2UF 6.3V 10% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：2.2µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

C2012X5R0J225K/1.25详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2UF 6.3V 10% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：2.2µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.057"（1.45mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：剪切带 (CT)

C2012X5R0J225K/1.25详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2UF 6.3V 10% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：2.2µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.057"（1.45mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：Digi-Reel®

C2012X5R0J225K/1.25详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2UF 6.3V 10% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：2.2µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

C200H-BC081-V2
配件 Omron Electronics Inc-IA Div RACK 8 SLOT
ECS-110.5-20-5PVX
晶体 ECS Inc HC49/US CRYSTAL 11.0592 MHZ 20PF SMD
C2012X5R0J225K/0.85
陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 2.2UF 6.3V 10% X5R 0805
ERA-2AEB6341X
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0402（1005 公制） RES 6.34K OHM 1/16W .1% 0402 SMD
EEU-FR1V471L
电容器 Panasonic Electronic Components 径向，Can CAP ALUM 470UF 35V 20% RADIAL
EPF10K30AFC484-1
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Altera 484-BGA IC FLEX 10KA FPGA 30K 484-FBGA
F721C336MRC
钽 Nichicon 2824（7260 公制） CAP TANT 33UF 16V 20% 2824
C200H-BC081-V2
配件 Omron Electronics Inc-IA Div RACK 8 SLOT
ECM36DREI
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 72POS .156 EYELET
EPF10K30AQI208-3
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Altera 208-BFQFP IC FLEX 10KA FPGA 30K 208-PQFP
EEU-FR1V680B
电容器 Panasonic Electronic Components 径向，Can CAP ALUM 68UF 35V 20% RADIAL
F721C336MRC
钽 Nichicon 2824（7260 公制） CAP TANT 33UF 16V 20% 2824
ERA-2AEB6342X
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0402（1005 公制） RES 63.4K OHM 1/16W .1% 0402 SMD
C200H-BC081-V2
配件 Omron Electronics Inc-IA Div RACK 8 SLOT
ECM36DRKF-S13
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 72POS .156 EXTEND

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