C2012X5R0J106K/0.85的供应信息|PDF资料|求购C2012X5R0J106K/0.85上51电子网

C2012X5R0J106K/0.85详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 10UF 6.3V 10% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：10µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

C2012X5R0J106K/0.85详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 10UF 6.3V 10% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：10µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.037"（0.95mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：剪切带 (CT)

C2012X5R0J106K/0.85详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 10UF 6.3V 10% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：10µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.037"（0.95mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：Digi-Reel®

C2012X5R0J106K/0.85详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 10UF 6.3V 10% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：10µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.037"（0.95mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：带卷 (TR)

C2012X5R0J106K/0.85详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 10UF 6.3V 10% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：10µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

C2012X5R0J106K/0.85详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 10UF 6.3V 10% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：10µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

ECS-110.5-20-4VX
晶体 ECS Inc HC49/US CRYSTAL 11.0592 MHZ 20PF 49US
ECM36DCTD-S288
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 72POS .156 EXTEND
C200H-BAT09
配件 Omron Electronics Inc-IA Div C200H REPLACEMENT BATTERY
C2012X5R0G476M
陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 47UF 4V 20% X5R 0805
ERA-2AEB6340X
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0402（1005 公制） RES 634 OHM 1/16W .1% 0402 SMD
F720J686MRC
钽 Nichicon 2824（7260 公制） CAP TANT 68UF 6.3V 20% 2824
EEU-FR1J561SB
电容器 Panasonic Electronic Components 径向，Can CAP ALUM 560UF 63V 20% RADIAL
EPF10K200EBC600-1
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Altera 600-BGA IC FLEX 10KE FPGA 200K 600-BGA
C200H-BAT09
配件 Omron Electronics Inc-IA Div C200H REPLACEMENT BATTERY
ECM36DCTI-S288
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 72POS .156 EXTEND
EPF10K20RI208-4
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Altera 208-BFQFP 裸露焊盘 IC FLEX 10K FPGA 20K 208-RQFP
EEU-FR1V102
电容器 Panasonic Electronic Components 径向，Can CAP ALUM 1000UF 35V 20% RADIAL
F721A157MRC
钽 Nichicon 2824（7260 公制） CAP TANT 150UF 10V 20% 2824
C200H-BC031-V2
配件 Omron Electronics Inc-IA Div RACK 3 SLOT
C2012X5R0J106M/1.25
陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 10UF 6.3V 20% X5R 0805

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