C2012SL1A333J 全国供应商、价格、PDF资料
C2012SL1A333J详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.033UF 10V 5% SL 0805
- 系列:C
- 制造商:TDK Corporation
- 电容:0.033µF
- 电压_额定:10V
- 容差:±5%
- 温度系数:SL
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:20°C ~ 85°C
- 应用:通用
- 等级:-
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度_安装(最大值):-
- 厚度:
- 厚度(最大值):0.028"(0.70mm)
- 引线间距:-
- 特性:-
- 包装:剪切带 (CT)
- 故障率:
C2012SL1A333J详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.033UF 10V 5% SL 0805
- 系列:C
- 制造商:TDK Corporation
- 电容:0.033µF
- 电压_额定:10V
- 容差:±5%
- 温度系数:SL
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:20°C ~ 85°C
- 应用:通用
- 额定值:
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引线间隔:
- 特点:
- 包装:剪切带 (CT)
C2012SL1A333J详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.033UF 10V 5% SL 0805
- 系列:C
- 制造商:TDK Corporation
- 电容:0.033µF
- 电压_额定:10V
- 容差:±5%
- 温度系数:SL
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:20°C ~ 85°C
- 应用:通用
- 等级:-
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度_安装(最大值):-
- 厚度:
- 厚度(最大值):0.028"(0.70mm)
- 引线间距:-
- 特性:-
- 包装:Digi-Reel®
- 故障率:
C2012SL1A333J详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.033UF 10V 5% SL 0805
- 系列:C
- 制造商:TDK Corporation
- 电容:0.033µF
- 电压_额定:10V
- 容差:±5%
- 温度系数:SL
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:20°C ~ 85°C
- 应用:通用
- 额定值:
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引线间隔:
- 特点:
- 包装:带卷 (TR)
C2012SL1A333J详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.033UF 10V 5% SL 0805
- 系列:C
- 制造商:TDK Corporation
- 电容:0.033µF
- 电压_额定:10V
- 容差:±5%
- 温度系数:SL
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:20°C ~ 85°C
- 应用:通用
- 额定值:
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引线间隔:
- 特点:
- 包装:Digi-Reel®
C2012SL1A333J详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.033UF 10V 5% SL 0805
- 系列:C
- 制造商:TDK Corporation
- 电容:0.033µF
- 电压_额定:10V
- 容差:±5%
- 温度系数:SL
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:20°C ~ 85°C
- 应用:通用
- 等级:-
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度_安装(最大值):-
- 厚度:
- 厚度(最大值):0.028"(0.70mm)
- 引线间距:-
- 特性:-
- 包装:带卷 (TR)
- 故障率:
- Mica 和 PTFE Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP MICA 2400PF 500V 2% RADIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 0.1UF 10V 5% SL 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603(1608 公制) RES 40.2 OHM 1/10W 1% SMD 0603
- 扁平带 3M TO-200AB,A-PUK CABLE 20 COND FLAT .050" M-COLOR
- D-Sub CW Industries DSUB CABLE - CMP37S/AE37G/CMP37S
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 324 OHM 1/2W 1% AXIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805(2012 公制) RES 97.6K OHM 1/8W 1% SMD 0805
- Mica 和 PTFE Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP MICA 5100PF 500V 1% RADIAL
- 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 Texas Instruments 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC BUFF/DVR TRI-ST QD 14SOICN
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805(2012 公制) RES 976K OHM 1/8W .5% SMD 0805
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 324 OHM 1/2W 1% AXIAL
- D-Sub CW Industries DSUB CABLE - CMP09G/AE09M/X
- 扁平带 3M TO-200AB,A-PUK CABLE 26 COND FLAT .050" M-COLOR
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603(1608 公制) RES 4.12K OHM 1/10W .1% SMD 0603
- 陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 47UF 4V 20% X5R 0805