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» 型号"C1812X334KCRACTU"的供应信息
C1812X334KCRACTU 全国供应商、价格、PDF资料
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C1812X334KCRACTU详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.33UF 500V 10% X7R 1812
系列:HV FT-CAP
制造商:Kemet
电容:0.33µF
电压_额定:500V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
等级:-
封装/外壳:1812(4532 公制)
大小/尺寸:0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.083"(2.10mm)
引线间距:-
特性:软端子,高电压
包装:Digi-Reel®
故障率:
C1812X334KCRACTU详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.33UF 500V 10% X7R 1812
系列:HV FT-CAP
制造商:Kemet
电容:0.33µF
电压_额定:500V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
额定值:
封装/外壳:1812(4532 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:剪切带 (CT)
C1812X334KCRACTU详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.33UF 500V 10% X7R 1812
系列:HV FT-CAP
制造商:Kemet
电容:0.33µF
电压_额定:500V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
等级:-
封装/外壳:1812(4532 公制)
大小/尺寸:0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.083"(2.10mm)
引线间距:-
特性:软端子,高电压
包装:带卷 (TR)
故障率:
C1812X334KCRACTU详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.33UF 500V 10% X7R 1812
系列:HV FT-CAP
制造商:Kemet
电容:0.33µF
电压_额定:500V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
额定值:
封装/外壳:1812(4532 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)
C1812X334KCRACTU详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.33UF 500V 10% X7R 1812
系列:HV FT-CAP
制造商:Kemet
电容:0.33µF
电压_额定:500V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
额定值:
封装/外壳:1812(4532 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:Digi-Reel®
C1812X334KCRACTU详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.33UF 500V 10% X7R 1812
系列:HV FT-CAP
制造商:Kemet
电容:0.33µF
电压_额定:500V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
等级:-
封装/外壳:1812(4532 公制)
大小/尺寸:0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.083"(2.10mm)
引线间距:-
特性:软端子,高电压
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C1812X334KCRACTU供应商
C1812X334KCRACTU
深圳市科雨电子有限公司
171-4755-1968
C1812X334KCRACTU
北京元坤国际科技有限公司
010-62962871、
C1812X334KCRACTU
深圳市欧和宁电子有限公司
0755-29275935
C1812X334KCRACTU
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C1812X334KCRACTU
标准国际(香港)有限公司
755-83206150/
查看更多C1812X334KCRACTU的供应商
CMF5010K700BEEB
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9T06031A1580DBHFT
芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603(1608 公制) RES 158 OHM 1/10W .5% SMD 0603
CC1101CC1190EMK868
RF 评估和开发套件,板 Texas Instruments 20-VFQFN 裸露焊盘 KIT EVAL MOD CC1101CC1190 869MHZ
C1812X332KGRACTU
陶瓷 Kemet 1812(4532 公制) CAP CER 3300PF 2KV 10% X7R 1812
C200H-TS001
配件 Omron Electronics Inc-IA Div TEMP SENSOR 4POS J,K
C322C103M5R5TA
陶瓷 Kemet 径向 CAP CER 10000PF 50V 20% RADIAL
C2225C473KDRACTU
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9T06031A1581BBHFT
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CC1101EMK433
RF 评估和开发套件,板 Texas Instruments 20-VFQFN 裸露焊盘 KIT EVAL CC1101-433
C200H-TS002
配件 Omron Electronics Inc-IA Div TEMP SENSOR 4POS K,L
C322C104K1R5TA7303
陶瓷 Kemet 径向 CAP CER 0.1UF 100V 10% RADIAL
9T04021A2402DBHF3
芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402(1005 公制) RES 24.0K OHM 1/16W .5% SMD 0402
CMF5010M000FLEK
通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 10M OHM 1/4W 1% AXIAL
9T06031A1583BBHFT
芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603(1608 公制) RES 158K OHM 1/10W .1% SMD 0603
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