C1632X7R1E474K 全国供应商、价格、PDF资料

C1632X7R1E474K详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 25V 10% X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：0.47µF

电压_额定：25V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

额定值：-

封装/外壳：1206（3216 公制）宽（长侧）0612（1632 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.126" W（1.60mm x 3.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.051"（1.30mm）

引线间隔：-

特点：低 ESL 型（倒置结构）

包装：Digi-Reel®

C1632X7R1E474K详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 25V 10% X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：0.47µF

电压_额定：25V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

额定值：-

封装/外壳：1206（3216 公制）宽（长侧）0612（1632 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.126" W（1.60mm x 3.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.051"（1.30mm）

引线间隔：-

特点：低 ESL 型（倒置结构）

包装：带卷 (TR)

C1632X7R1E474K详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 25V 10% X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：0.47µF

电压_额定：25V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

等级：

封装/外壳：1206（3216 公制）宽（长侧）0612（1632 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：Digi-Reel®

故障率：

C1632X7R1E474K详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 25V 10% X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：0.47µF

电压_额定：25V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

额定值：-

封装/外壳：1206（3216 公制）宽（长侧）0612（1632 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.126" W（1.60mm x 3.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.051"（1.30mm）

引线间隔：-

特点：低 ESL 型（倒置结构）

包装：剪切带 (CT)

C1632X7R1E474K详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 25V 10% X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：0.47µF

电压_额定：25V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

等级：

封装/外壳：1206（3216 公制）宽（长侧）0612（1632 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：带卷 (TR)

故障率：

C1632X7R1E474K详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 25V 10% X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：0.47µF

电压_额定：25V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：旁通，去耦

等级：

封装/外壳：1206（3216 公制）宽（长侧）0612（1632 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：剪切带 (CT)

故障率：