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当前位置:网站首页 » 库存索引1 » 型号"C1632X5R0J475M"的供应信息

C1632X5R0J475M 全国供应商、价格、PDF资料

型号:厂商:批号:封装:
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C1632X5R0J475M详细规格

类别:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:4.7µF
电压_额定:6.3V
容差:±20%
温度系数:X5R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 85°C
应用:旁通,去耦
等级:-
封装/外壳:1206(3216 公制)宽(长侧)0612(1632 公制)
大小/尺寸:0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.057"(1.45mm)
引线间距:-
特性:低 ESL 型(倒置结构)
包装:Digi-Reel®
故障率:

C1632X5R0J475M详细规格

类别:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:4.7µF
电压_额定:6.3V
容差:±20%
温度系数:X5R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 85°C
应用:旁通,去耦
等级:-
封装/外壳:1206(3216 公制)宽(长侧)0612(1632 公制)
大小/尺寸:0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.057"(1.45mm)
引线间距:-
特性:低 ESL 型(倒置结构)
包装:带卷 (TR)
故障率:

C1632X5R0J475M详细规格

类别:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:4.7µF
电压_额定:6.3V
容差:±20%
温度系数:X5R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 85°C
应用:旁通,去耦
额定值:
封装/外壳:1206(3216 公制)宽(长侧)0612(1632 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:Digi-Reel®

C1632X5R0J475M详细规格

类别:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:4.7µF
电压_额定:6.3V
容差:±20%
温度系数:X5R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 85°C
应用:旁通,去耦
额定值:
封装/外壳:1206(3216 公制)宽(长侧)0612(1632 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:剪切带 (CT)

C1632X5R0J475M详细规格

类别:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:4.7µF
电压_额定:6.3V
容差:±20%
温度系数:X5R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 85°C
应用:旁通,去耦
等级:-
封装/外壳:1206(3216 公制)宽(长侧)0612(1632 公制)
大小/尺寸:0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.057"(1.45mm)
引线间距:-
特性:低 ESL 型(倒置结构)
包装:剪切带 (CT)
故障率:

C1632X5R0J475M详细规格

类别:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:4.7µF
电压_额定:6.3V
容差:±20%
温度系数:X5R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 85°C
应用:旁通,去耦
额定值:
封装/外壳:1206(3216 公制)宽(长侧)0612(1632 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)

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