C1632X5R0J106M 全国供应商、价格、PDF资料

C1632X5R0J106M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 10UF 6.3V 20% X5R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：10µF

电压_额定：6.3V

容差：±20%

温度系数：X5R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 85°C

应用：旁通，去耦

等级：-

封装/外壳：1206（3216 公制）宽（长侧）0612（1632 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.126" W（1.60mm x 3.20mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）

引线间距：-

特性：低 ESL 型（倒置结构）

包装：剪切带 (CT)

故障率：

C1632X5R0J106M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 10UF 6.3V 20% X5R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：10µF

电压_额定：6.3V

容差：±20%

温度系数：X5R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 85°C

应用：旁通，去耦

额定值：

封装/外壳：1206（3216 公制）宽（长侧）0612（1632 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：剪切带 (CT)

C1632X5R0J106M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 10UF 6.3V 20% X5R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：10µF

电压_额定：6.3V

容差：±20%

温度系数：X5R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 85°C

应用：旁通，去耦

等级：-

封装/外壳：1206（3216 公制）宽（长侧）0612（1632 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.126" W（1.60mm x 3.20mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）

引线间距：-

特性：低 ESL 型（倒置结构）

包装：带卷 (TR)

故障率：

C1632X5R0J106M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 10UF 6.3V 20% X5R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：10µF

电压_额定：6.3V

容差：±20%

温度系数：X5R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 85°C

应用：旁通，去耦

额定值：

封装/外壳：1206（3216 公制）宽（长侧）0612（1632 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：Digi-Reel®

C1632X5R0J106M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 10UF 6.3V 20% X5R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：10µF

电压_额定：6.3V

容差：±20%

温度系数：X5R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 85°C

应用：旁通，去耦

额定值：

封装/外壳：1206（3216 公制）宽（长侧）0612（1632 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：带卷 (TR)

C1632X5R0J106M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 10UF 6.3V 20% X5R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：10µF

电压_额定：6.3V

容差：±20%

温度系数：X5R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 85°C

应用：旁通，去耦

等级：-

封装/外壳：1206（3216 公制）宽（长侧）0612（1632 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.126" W（1.60mm x 3.20mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）

引线间距：-

特性：低 ESL 型（倒置结构）

包装：Digi-Reel®

故障率：