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C1608X7R1C334M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.33UF 16V 20% X7R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.33µF; 电压_额定：16V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：-; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）; 引线间距：-; 特性：-; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

C1608X7R1C334M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.33UF 16V 20% X7R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.33µF; 电压_额定：16V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：剪切带 (CT)

C1608X7R1C334M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.33UF 16V 20% X7R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.33µF; 电压_额定：16V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：-; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）; 引线间距：-; 特性：-; 包装：带卷 (TR); 故障率：

C1608X7R1C334M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.33UF 16V 20% X7R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.33µF; 电压_额定：16V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：带卷 (TR)

C1608X7R1C334M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.33UF 16V 20% X7R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.33µF; 电压_额定：16V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：Digi-Reel®

C1608X7R1C334M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.33UF 16V 20% X7R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.33µF; 电压_额定：16V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：-; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）; 引线间距：-; 特性：-; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

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CAT28C16AG-20T
存储器 ON Semiconductor 32-LCC（J 形引线） IC EEPROM 16KBIT 200NS 32PLCC
C0805C479D2GACTU
陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 4.7PF 200V NP0 0805
C0RRG-1618M-ND
矩形 CW Industries DIP CABLE - CDR16G/AE16M/CDR16G