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» 型号"C1608X6S1A225K/0.50"的供应信息
C1608X6S1A225K/0.50 全国供应商、价格、PDF资料
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C1608X6S1A225K/0.50详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 10V 10% X6S 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:2.2µF
电压_额定:10V
容差:±10%
温度系数:X6S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 105°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C1608X6S1A225K/0.50详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 10V 10% X6S 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:2.2µF
电压_额定:10V
容差:±10%
温度系数:X6S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 105°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
C1608X6S1A225K/0.50详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 10V 10% X6S 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:2.2µF
电压_额定:10V
容差:±10%
温度系数:X6S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 105°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.022"(0.55mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:剪切带 (CT)
C1608X6S1A225K/0.50详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 10V 10% X6S 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:2.2µF
电压_额定:10V
容差:±10%
温度系数:X6S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 105°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.022"(0.55mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:带卷 (TR)
C1608X6S1A225K/0.50详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 10V 10% X6S 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:2.2µF
电压_额定:10V
容差:±10%
温度系数:X6S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 105°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.022"(0.55mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:Digi-Reel®
C1608X6S1A225K/0.50详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 10V 10% X6S 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:2.2µF
电压_额定:10V
容差:±10%
温度系数:X6S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 105°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
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CA3102E20-23PXB05
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CGA5L3X7R1H155K
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CA06PG14S-5P
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CA3100E20A9PBF80
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