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C1608X5R1E225M 全国供应商、价格、PDF资料

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C1608X5R1E225M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2UF 25V 20% X5R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：2.2µF; 电压_额定：25V; 容差：±20%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.037"（0.95mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：带卷 (TR)

C1608X5R1E225M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2UF 25V 20% X5R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：2.2µF; 电压_额定：25V; 容差：±20%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.037"（0.95mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：剪切带 (CT)

C1608X5R1E225M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2UF 25V 20% X5R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：2.2µF; 电压_额定：25V; 容差：±20%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.037"（0.95mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：Digi-Reel®

C1608X5R1E225M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2UF 25V 20% X5R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：2.2µF; 电压_额定：25V; 容差：±20%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

C1608X5R1E225M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2UF 25V 20% X5R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：2.2µF; 电压_额定：25V; 容差：±20%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

C1608X5R1E225M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2.2UF 25V 20% X5R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：2.2µF; 电压_额定：25V; 容差：±20%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

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C1608X5R1E225M080AB 深圳市鸿昌盛电子科技有限公司 0755-83258002
C1608X5R1E225M080AB 深圳市欧和宁电子有限公司 0755-29275935
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