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当前位置:网站首页 » 库存索引1 » 型号"C1220X7R0J474K"的供应信息

C1220X7R0J474K 全国供应商、价格、PDF资料

型号:厂商:批号:封装:
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C1220X7R0J474K详细规格

类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 6.3V 10% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.47µF
电压_额定:6.3V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)宽(长侧)0508(1220 公制)
大小/尺寸:0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.039"(1.00mm)
引线间距:-
特性:低 ESL 型(倒置结构)
包装:带卷 (TR)
故障率:

C1220X7R0J474K详细规格

类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 6.3V 10% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.47µF
电压_额定:6.3V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)宽(长侧)0508(1220 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:Digi-Reel®

C1220X7R0J474K详细规格

类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 6.3V 10% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.47µF
电压_额定:6.3V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)宽(长侧)0508(1220 公制)
大小/尺寸:0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.039"(1.00mm)
引线间距:-
特性:低 ESL 型(倒置结构)
包装:Digi-Reel®
故障率:

C1220X7R0J474K详细规格

类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 6.3V 10% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.47µF
电压_额定:6.3V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)宽(长侧)0508(1220 公制)
大小/尺寸:0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.039"(1.00mm)
引线间距:-
特性:低 ESL 型(倒置结构)
包装:剪切带 (CT)
故障率:

C1220X7R0J474K详细规格

类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 6.3V 10% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.47µF
电压_额定:6.3V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)宽(长侧)0508(1220 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)

C1220X7R0J474K详细规格

类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 6.3V 10% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.47µF
电压_额定:6.3V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)宽(长侧)0508(1220 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:剪切带 (CT)

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