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C1220X7R0J105M 全国供应商、价格、PDF资料

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C1220X7R0J105M详细规格

类别:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 6.3V 20% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:1.0µF
电压_额定:6.3V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
等级:
封装/外壳:0805(2012 公制)宽(长侧)0508(1220 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:

C1220X7R0J105M详细规格

类别:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 6.3V 20% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:1.0µF
电压_额定:6.3V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
额定值:-
封装/外壳:0805(2012 公制)宽(长侧)0508(1220 公制)
尺寸/尺寸:0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.039"(1.00mm)
引线间隔:-
特点:低 ESL 型(倒置结构)
包装:Digi-Reel®

C1220X7R0J105M详细规格

类别:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 6.3V 20% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:1.0µF
电压_额定:6.3V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
额定值:-
封装/外壳:0805(2012 公制)宽(长侧)0508(1220 公制)
尺寸/尺寸:0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.039"(1.00mm)
引线间隔:-
特点:低 ESL 型(倒置结构)
包装:剪切带 (CT)

C1220X7R0J105M详细规格

类别:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 6.3V 20% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:1.0µF
电压_额定:6.3V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
等级:
封装/外壳:0805(2012 公制)宽(长侧)0508(1220 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:

C1220X7R0J105M详细规格

类别:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 6.3V 20% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:1.0µF
电压_额定:6.3V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
额定值:-
封装/外壳:0805(2012 公制)宽(长侧)0508(1220 公制)
尺寸/尺寸:0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.039"(1.00mm)
引线间隔:-
特点:低 ESL 型(倒置结构)
包装:带卷 (TR)

C1220X7R0J105M详细规格

类别:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 6.3V 20% X7R 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:1.0µF
电压_额定:6.3V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:旁通,去耦
等级:
封装/外壳:0805(2012 公制)宽(长侧)0508(1220 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:

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