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» 型号"C1005X6S1A105M"的供应信息
C1005X6S1A105M 全国供应商、价格、PDF资料
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深圳外
C1005X6S1A105M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 10V 20% X6S 0402
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:1.0µF
电压_额定:10V
容差:±20%
温度系数:X6S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 105°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:0402(1005 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
C1005X6S1A105M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 10V 20% X6S 0402
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:1.0µF
电压_额定:10V
容差:±20%
温度系数:X6S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 105°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:0402(1005 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
C1005X6S1A105M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 10V 20% X6S 0402
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:1.0µF
电压_额定:10V
容差:±20%
温度系数:X6S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 105°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:0402(1005 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C1005X6S1A105M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 10V 20% X6S 0402
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:1.0µF
电压_额定:10V
容差:±20%
温度系数:X6S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 105°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:0402(1005 公制)
尺寸/尺寸:0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.022"(0.55mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:Digi-Reel®
C1005X6S1A105M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 10V 20% X6S 0402
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:1.0µF
电压_额定:10V
容差:±20%
温度系数:X6S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 105°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:0402(1005 公制)
尺寸/尺寸:0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.022"(0.55mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:带卷 (TR)
C1005X6S1A105M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 10V 20% X6S 0402
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:1.0µF
电压_额定:10V
容差:±20%
温度系数:X6S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 105°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:0402(1005 公制)
尺寸/尺寸:0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.022"(0.55mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:剪切带 (CT)
C1005X6S1A105M供应商
C1005X6S1A105M050BC
深圳市同亨电子有限公司
【0755-2381688
C1005X6S1A105MT
深圳市能元时代电子有限公司
0755-84502810
C1005X6S1A105M050BC
瀚佳科技(深圳)有限公司
0755-23140719
C1005X6S1A105M050BC
深圳市科雨电子有限公司
171-4755-1968
C1005X6S1A105M050BC
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
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C1005X6S1A105M
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C1005X6S1A105MT
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C1005X6S1A105M050BC
深圳市恒佳微电子有限公司
0755-82710336
C1005X6S1A105M050BC
深圳市恒佳微电子有限公司
0755-82533156
查看更多C1005X6S1A105M的供应商
CB5317-000
热缩管 TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING
C0805C330K5GACTU
陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 33PF 50V 10% NP0 0805
91931-32111
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 FCI CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD
C1005X6S1A105K
陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 1UF 10V 10% X6S 0402
C0805C223J3GALTU
陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 0.022UF 25V 5% NP0 0805
C2225C563KDRACTU
陶瓷 Kemet 2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制) CAP CER 0.056UF 1KV 10% X7R 2225
C0402C0G1C5R1D
陶瓷 TDK Corporation 01005(0402 公制) CAP CER 5.1PF 16V NP0 01005
CAY16-15R0F4LF
网络、阵列 Bourns Inc. 1206(3216 公制),凸起 RES ARRAY 15 OHM 4 RES 1206
CB5317-000
热缩管 TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING
C0805C330KCRACTU
陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 33PF 500V 10% X7R 0805
C0805C223J5GACTU
陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 0.022UF 50V 5% NP0 0805
C2225C563KDRACTU
陶瓷 Kemet 2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制) CAP CER 0.056UF 1KV 10% X7R 2225
CAY16-161J8LF
网络、阵列 Bourns Inc. 1506(3816 公制),凸起 RES ARRAY 160 OHM 8 RES 1506
C0402C0G1C5R6B
陶瓷 TDK Corporation 01005(0402 公制) CAP CER 5.6PF 16V NP0 01005
CB5328-000
热缩管 TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING
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