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» 型号"C1005C0G1H8R2D"的供应信息
C1005C0G1H8R2D 全国供应商、价格、PDF资料
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C1005C0G1H8R2D详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 8.2PF 50V NP0 0402
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:8.2pF
电压_额定:50V
容差:±0.5pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:-
封装/外壳:0402(1005 公制)
大小/尺寸:0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.022"(0.55mm)
引线间距:-
特性:-
包装:Digi-Reel®
故障率:
C1005C0G1H8R2D详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 8.2PF 50V NP0 0402
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:8.2pF
电压_额定:50V
容差:±0.5pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:-
封装/外壳:0402(1005 公制)
大小/尺寸:0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.022"(0.55mm)
引线间距:-
特性:-
包装:带卷 (TR)
故障率:
C1005C0G1H8R2D详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 8.2PF 50V NP0 0402
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:8.2pF
电压_额定:50V
容差:±0.5pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:
封装/外壳:0402(1005 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)
C1005C0G1H8R2D详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 8.2PF 50V NP0 0402
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:8.2pF
电压_额定:50V
容差:±0.5pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:-
封装/外壳:0402(1005 公制)
大小/尺寸:0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.022"(0.55mm)
引线间距:-
特性:-
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C1005C0G1H8R2D详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 8.2PF 50V NP0 0402
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:8.2pF
电压_额定:50V
容差:±0.5pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:
封装/外壳:0402(1005 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:Digi-Reel®
C1005C0G1H8R2D详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 8.2PF 50V NP0 0402
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:8.2pF
电压_额定:50V
容差:±0.5pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:
封装/外壳:0402(1005 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:剪切带 (CT)
C1005C0G1H8R2D供应商
C1005C0G1H8R2DT009P
北京上用科技有限公司
13910052844(微
C1005C0G1H8R2DT
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C1005C0G1H8R2DT000F
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C1005C0G1H8R2DT000P
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C1005C0G1H8R2D
深圳市诺洋电子科技有限公司
0755-83223003
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