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C0816X7R1C223K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 16V 10% X7R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.022µF; 电压_额定：16V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：旁通，去耦; 额定值：-; 封装/外壳：0603（1608 公制）宽（长侧）0306（0816 公制）; 尺寸/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.024"（0.60mm）; 引线间隔：-; 特点：低 ESL 型（倒置结构）; 包装：带卷 (TR)

C0816X7R1C223K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 16V 10% X7R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.022µF; 电压_额定：16V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：旁通，去耦; 额定值：-; 封装/外壳：0603（1608 公制）宽（长侧）0306（0816 公制）; 尺寸/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.024"（0.60mm）; 引线间隔：-; 特点：低 ESL 型（倒置结构）; 包装：Digi-Reel®

C0816X7R1C223K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 16V 10% X7R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.022µF; 电压_额定：16V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：旁通，去耦; 等级：; 封装/外壳：0603（1608 公制）宽（长侧）0306（0816 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

C0816X7R1C223K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 16V 10% X7R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.022µF; 电压_额定：16V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：旁通，去耦; 额定值：-; 封装/外壳：0603（1608 公制）宽（长侧）0306（0816 公制）; 尺寸/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.024"（0.60mm）; 引线间隔：-; 特点：低 ESL 型（倒置结构）; 包装：剪切带 (CT)

C0816X7R1C223K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 16V 10% X7R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.022µF; 电压_额定：16V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：旁通，去耦; 等级：; 封装/外壳：0603（1608 公制）宽（长侧）0306（0816 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

C0816X7R1C223K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 16V 10% X7R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.022µF; 电压_额定：16V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：旁通，去耦; 等级：; 封装/外壳：0603（1608 公制）宽（长侧）0306（0816 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

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