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库存索引1
» 型号"C0816X5R0J474K"的供应信息
C0816X5R0J474K 全国供应商、价格、PDF资料
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C0816X5R0J474K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 6.3V 10% X5R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.47µF
电压_额定:6.3V
容差:±10%
温度系数:X5R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 85°C
应用:旁通,去耦
额定值:-
封装/外壳:0603(1608 公制)宽(长侧)0306(0816 公制)
尺寸/尺寸:0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.024"(0.60mm)
引线间隔:-
特点:低 ESL 型(倒置结构)
包装:剪切带 (CT)
C0816X5R0J474K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 6.3V 10% X5R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.47µF
电压_额定:6.3V
容差:±10%
温度系数:X5R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 85°C
应用:旁通,去耦
额定值:-
封装/外壳:0603(1608 公制)宽(长侧)0306(0816 公制)
尺寸/尺寸:0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.024"(0.60mm)
引线间隔:-
特点:低 ESL 型(倒置结构)
包装:Digi-Reel®
C0816X5R0J474K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 6.3V 10% X5R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.47µF
电压_额定:6.3V
容差:±10%
温度系数:X5R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 85°C
应用:旁通,去耦
等级:
封装/外壳:0603(1608 公制)宽(长侧)0306(0816 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C0816X5R0J474K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 6.3V 10% X5R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.47µF
电压_额定:6.3V
容差:±10%
温度系数:X5R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 85°C
应用:旁通,去耦
额定值:-
封装/外壳:0603(1608 公制)宽(长侧)0306(0816 公制)
尺寸/尺寸:0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.024"(0.60mm)
引线间隔:-
特点:低 ESL 型(倒置结构)
包装:带卷 (TR)
C0816X5R0J474K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 6.3V 10% X5R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.47µF
电压_额定:6.3V
容差:±10%
温度系数:X5R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 85°C
应用:旁通,去耦
等级:
封装/外壳:0603(1608 公制)宽(长侧)0306(0816 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
C0816X5R0J474K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.47UF 6.3V 10% X5R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.47µF
电压_额定:6.3V
容差:±10%
温度系数:X5R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 85°C
应用:旁通,去耦
等级:
封装/外壳:0603(1608 公制)宽(长侧)0306(0816 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
C0816X5R0J474K供应商
C0816X5R0J474K
深圳市宇明芯科技有限公司
0755-83051566
C0816X5R0J474KT
上海熠富电子科技有限公司
13764057178 /
C0816X5R0J474K
北京元坤国际科技有限公司
010-62962871、
C0816X5R0J474K
深圳市星发盛电子有限公司
0755-83246537
C0816X5R0J474K
上海金庆电子科技京城市场部
021-51872165/
C0816X5R0J474KT
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C0816X5R0J474K
深圳市同亨电子有限公司
【0755-2381688
C0816X5R0J474K
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C0816X5R0J474KT
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C0816X5R0J474KT
北京上用科技有限公司
13910052844(微
查看更多C0816X5R0J474K的供应商
C0816X5R0J225M
陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制)宽(长侧)0306(0816 公制) CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0603
EP3SL340H1152C3N
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Altera 1152-BBGA 裸露焊盘 IC STRATIX III L 340K 1152-HBGA
EBM22DCBT-S189
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
C0805C829D5GACTU
陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 8.2PF 50V NP0 0805
ERJ-S08F3320V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES ANTI-SULFUR 332 OHM 1% 1206
E53-V44R4
配件 Omron Electronics Inc-IA Div 模块 OUTPT UNIT LINEAR/RELAY FOR E5CK
C0816X5R0J225M
陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制)宽(长侧)0306(0816 公制) CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0603
CRCW08051R62FKEA
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0805(2012 公制) RES 1.62 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
EP3SL70F780C3N
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Altera 780-BBGA IC STRATIX III L 70K 780-FBGA
ERJ-S08F3401V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES ANTI-SULFUR 3.4K OHM 1% 1206
E54-CT1
配件 Omron Electronics Inc-IA Div 模块 TRANSFORMER CURRNT 50A E5AK/E5CK
CRCW08051R65FKEA
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0805(2012 公制) RES 1.65 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
C0805C829D5GALTU
陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 8.2PF 50V NP0 0805
EBM22DCCN-S189
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
C0816X5R1A224K
陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制)宽(长侧)0306(0816 公制) CAP CER 0.22UF 10V 10% X5R 0603
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