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» 型号"C0805W562KBRACTU"的供应信息
C0805W562KBRACTU 全国供应商、价格、PDF资料
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C0805W562KBRACTU详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 5600PF 630V 10% X7R 0805
系列:ArcShield™
制造商:Kemet
电容:5600pF
电压_额定:630V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
额定值:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.055"(1.40mm)
引线间隔:-
特点:软端子,高电压,ArcShield?
包装:Digi-Reel®
C0805W562KBRACTU详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 5600PF 630V 10% X7R 0805
系列:ArcShield™
制造商:Kemet
电容:5600pF
电压_额定:630V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
C0805W562KBRACTU详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 5600PF 630V 10% X7R 0805
系列:ArcShield™
制造商:Kemet
电容:5600pF
电压_额定:630V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
C0805W562KBRACTU详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 5600PF 630V 10% X7R 0805
系列:ArcShield™
制造商:Kemet
电容:5600pF
电压_额定:630V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
额定值:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.055"(1.40mm)
引线间隔:-
特点:软端子,高电压,ArcShield?
包装:剪切带 (CT)
C0805W562KBRACTU详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 5600PF 630V 10% X7R 0805
系列:ArcShield™
制造商:Kemet
电容:5600pF
电压_额定:630V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C0805W562KBRACTU详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 5600PF 630V 10% X7R 0805
系列:ArcShield™
制造商:Kemet
电容:5600pF
电压_额定:630V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
额定值:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.055"(1.40mm)
引线间隔:-
特点:软端子,高电压,ArcShield?
包装:带卷 (TR)
C0805W562KBRACTU供应商
C0805W562KBRACTU
深圳市嘉万骏科技有限公司
0755*83682918
C0805W562KBRACTU
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C0805W562KBRACTU
标准国际(香港)有限公司
755-83206150/
查看更多C0805W562KBRACTU的供应商
C1005C0G1H020C
陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 2PF 50V NP0 0402
C0805W562KBRACTU
陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 5600PF 630V 10% X7R 0805
ECE-V1JA220UP
电容器 Panasonic Electronic Components 径向,Can - SMD CAP ALUM 22UF 63V 20% SMD
EBM25DREI
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 50POS .156 EYELET
C1206C100JGGACTU
陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 10PF 2KV 5% NP0 1206
CRCW0603511KFKEA
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603(1608 公制) RES 511K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
ERJ-8GEYJ183V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES 18K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
ERJ-S12F2430U
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1812(4532 公制) RES ANTI-SULFUR 243 OHM 1% 1812
C1005C0G1H030B
陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 3PF 50V NP0 0402
ECE-V1JA470P
电容器 Panasonic Electronic Components 径向,Can - SMD CAP ALUM 47UF 63V 20% SMD
C1206C100KDRACTU
陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 10PF 1KV 10% X7R 1206
CRCW0603511RFKEA
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603(1608 公制) RES 511 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
ERJ-S12F2700U
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1812(4532 公制) RES ANTI-SULFUR 270 OHM 1% 1812
EBM25DRMI-S288
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND
C1005C0G1H030C
陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 3PF 50V NP0 0402
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