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» 型号"C0805C330M5GACTU"的供应信息
C0805C330M5GACTU 全国供应商、价格、PDF资料
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深圳外
C0805C330M5GACTU详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 33PF 50V 20% NP0 0805
系列:-
制造商:Kemet
电容:33pF
电压_额定:50V
容差:±20%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C0805C330M5GACTU详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 33PF 50V 20% NP0 0805
系列:-
制造商:Kemet
电容:33pF
电压_额定:50V
容差:±20%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.035"(0.88mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:带卷 (TR)
C0805C330M5GACTU详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 33PF 50V 20% NP0 0805
系列:-
制造商:Kemet
电容:33pF
电压_额定:50V
容差:±20%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.035"(0.88mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:Digi-Reel®
C0805C330M5GACTU详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 33PF 50V 20% NP0 0805
系列:-
制造商:Kemet
电容:33pF
电压_额定:50V
容差:±20%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.035"(0.88mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:剪切带 (CT)
C0805C330M5GACTU详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 33PF 50V 20% NP0 0805
系列:-
制造商:Kemet
电容:33pF
电压_额定:50V
容差:±20%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
C0805C330M5GACTU详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 33PF 50V 20% NP0 0805
系列:-
制造商:Kemet
电容:33pF
电压_额定:50V
容差:±20%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
C0805C330M5GACTU供应商
C0805C330M5GACTU
深圳市正信鑫科技有限公司
0755-22655674
C0805C330M5GACTU
深圳市科雨电子有限公司
171-4729-0036
C0805C330M5GACTU
深圳市欧和宁电子有限公司
0755-29275935
C0805C330M5GACTU
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C0805C330M5GACTU
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C0805C330M5GACTU
北京上用科技有限公司
13910052844(微
C0805C330M5GACTU
标准国际(香港)有限公司
755-83206150/
查看更多C0805C330M5GACTU的供应商
91931-32111LF
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 FCI CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD
C1005X6S1A105M
陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 1UF 10V 20% X6S 0402
C0805C330KCRACTU
陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 33PF 500V 10% X7R 0805
C0805C223J5GACTU
陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 0.022UF 50V 5% NP0 0805
C2225C563KDRACTU
陶瓷 Kemet 2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制) CAP CER 0.056UF 1KV 10% X7R 2225
CAY16-161J8LF
网络、阵列 Bourns Inc. 1506(3816 公制),凸起 RES ARRAY 160 OHM 8 RES 1506
C0402C0G1C5R6B
陶瓷 TDK Corporation 01005(0402 公制) CAP CER 5.6PF 16V NP0 01005
CB5328-000
热缩管 TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING
91931-32141
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 FCI CONN RECPT 41POS 1MM VERT SMD
C0805C223J5HACTU
陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 0.022UF 50V 5% X8R 0805
CAY16-162J4LF
网络、阵列 Bourns Inc. 1206(3216 公制),凸起 RES ARRAY 1.6K OHM 4 RES 1206
C0402C0G1C5R6B
陶瓷 TDK Corporation 01005(0402 公制) CAP CER 5.6PF 16V NP0 01005
C2225C564JARACTU
陶瓷 Kemet 2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制) CAP CER 0.56UF 250V 5% X7R 2225
CB5331-000
热缩管 TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING
919722
其它 Weidmuller MODULE PLC FIELD INTERFACE
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