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» 型号"C0603C0G1H3R3B"的供应信息
C0603C0G1H3R3B 全国供应商、价格、PDF资料
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C0603C0G1H3R3B详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3.3PF 50V NP0 0201
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:3.3pF
电压_额定:50V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:0201(0603 公制)
尺寸/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.013"(0.33mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:Digi-Reel®
C0603C0G1H3R3B详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3.3PF 50V NP0 0201
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:3.3pF
电压_额定:50V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:0201(0603 公制)
尺寸/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.013"(0.33mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:剪切带 (CT)
C0603C0G1H3R3B详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3.3PF 50V NP0 0201
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:3.3pF
电压_额定:50V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:0201(0603 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
C0603C0G1H3R3B详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3.3PF 50V NP0 0201
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:3.3pF
电压_额定:50V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:0201(0603 公制)
尺寸/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.013"(0.33mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:带卷 (TR)
C0603C0G1H3R3B详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3.3PF 50V NP0 0201
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:3.3pF
电压_额定:50V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:0201(0603 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C0603C0G1H3R3B详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 3.3PF 50V NP0 0201
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:3.3pF
电压_额定:50V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:0201(0603 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
C0603C0G1H3R3B供应商
C0603C0G1H3R3B
深圳市诺洋电子科技有限公司
0755-83223003
C0603C0G1H3R3B
深圳市科雨电子有限公司
171-4729-0036
C0603C0G1H3R3B
深圳市欧和宁电子有限公司
0755-29275935
C0603C0G1H3R3BT
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C0603C0G1H3R3B
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
0755-83258002
C0603C0G1H3R3B
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C0603C0G1H3R3BT
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C0603C0G1H3R3B
北京上用科技有限公司
13910052844(微
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