C0603C0G1E6R8BTX 全国供应商、价格、PDF资料

C0603C0G1E6R8BTX详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 6.8PF 25V NP0 0201

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：6.8pF

电压_额定：25V

容差：±0.1pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

额定值：-

封装/外壳：0201（0603 公制）

尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.013"（0.33mm）

引线间隔：-

特点：高 Q 值，低损耗

包装：Digi-Reel®

C0603C0G1E6R8BTX详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 6.8PF 25V NP0 0201

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：6.8pF

电压_额定：25V

容差：±0.1pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

等级：

封装/外壳：0201（0603 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：Digi-Reel®

故障率：

C0603C0G1E6R8BTX详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 6.8PF 25V NP0 0201

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：6.8pF

电压_额定：25V

容差：±0.1pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

额定值：-

封装/外壳：0201（0603 公制）

尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.013"（0.33mm）

引线间隔：-

特点：高 Q 值，低损耗

包装：剪切带 (CT)

C0603C0G1E6R8BTX详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 6.8PF 25V NP0 0201

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：6.8pF

电压_额定：25V

容差：±0.1pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

等级：

封装/外壳：0201（0603 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：带卷 (TR)

故障率：

C0603C0G1E6R8BTX详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 6.8PF 25V NP0 0201

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：6.8pF

电压_额定：25V

容差：±0.1pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

等级：

封装/外壳：0201（0603 公制）

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：剪切带 (CT)

故障率：

C0603C0G1E6R8BTX详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 6.8PF 25V NP0 0201

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：6.8pF

电压_额定：25V

容差：±0.1pF

温度系数：C0G，NP0

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

额定值：-

封装/外壳：0201（0603 公制）

尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.013"（0.33mm）

引线间隔：-

特点：高 Q 值，低损耗

包装：带卷 (TR)