C0603C0G1E3R3BTX的供应信息|PDF资料|求购C0603C0G1E3R3BTX上51电子网

C0603C0G1E3R3BTX详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 3.3PF 25V NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：3.3pF; 电压_额定：25V; 容差：±0.1pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 额定值：-; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.013"（0.33mm）; 引线间隔：-; 特点：高 Q 值，低损耗; 包装：Digi-Reel®

C0603C0G1E3R3BTX详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 3.3PF 25V NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：3.3pF; 电压_额定：25V; 容差：±0.1pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 额定值：-; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.013"（0.33mm）; 引线间隔：-; 特点：高 Q 值，低损耗; 包装：剪切带 (CT)

C0603C0G1E3R3BTX详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 3.3PF 25V NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：3.3pF; 电压_额定：25V; 容差：±0.1pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 等级：; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

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多芯导线 General Cable/Carol Brand 径向，3 引线，管状 2C/14 19/.0147BC UNSH CL3P
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薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 150PF 50VDC RADIAL
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薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 0.27UF 100VDC RADIAL
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陶瓷 TDK Corporation 0201（0603 公制） CAP CER 3.3PF 25V NP0 0201
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薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 1500PF 50VDC RADIAL
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薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 0.033UF 100VDC RADIAL
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陶瓷 Murata Electronics North America 径向，圆盘 CAP CER 150PF 3.15KV 10% RADIAL
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Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 24POS R/A .156
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配件 Omron Electronics Inc-IA Div L-BRACKET ZINC/IRON FOR E3S-L
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Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Intersil SC-74A，SOT-753 IC VFA SLEW SGL 400MHZ SOT23-5
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