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C0510X6S0G474M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.47UF 4V 20% X6S 0402; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.47µF; 电压_额定：4V; 容差：±20%; 温度系数：X6S; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 105°C; 应用：旁通，去耦; 额定值：-; 封装/外壳：0204（0510 公制）; 尺寸/尺寸：0.020" L x 0.039" W（0.50mm x 1.00mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.020"（0.50mm）; 引线间隔：-; 特点：低 ESL 型（倒置结构）; 包装：带卷 (TR)

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C0510X6S0G474M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.47UF 4V 20% X6S 0402; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.47µF; 电压_额定：4V; 容差：±20%; 温度系数：X6S; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 105°C; 应用：旁通，去耦; 额定值：-; 封装/外壳：0204（0510 公制）; 尺寸/尺寸：0.020" L x 0.039" W（0.50mm x 1.00mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.020"（0.50mm）; 引线间隔：-; 特点：低 ESL 型（倒置结构）; 包装：Digi-Reel®

C0510X6S0G474M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.47UF 4V 20% X6S 0402; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.47µF; 电压_额定：4V; 容差：±20%; 温度系数：X6S; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 105°C; 应用：旁通，去耦; 等级：; 封装/外壳：0204（0510 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

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