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» 型号"C0402C0G1C430G"的供应信息
C0402C0G1C430G 全国供应商、价格、PDF资料
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C0402C0G1C430G详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 43PF 16V 2% NP0 01005
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:43pF
电压_额定:16V
容差:±2%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:01005(0402 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
C0402C0G1C430G详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 43PF 16V 2% NP0 01005
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:43pF
电压_额定:16V
容差:±2%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:01005(0402 公制)
尺寸/尺寸:0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.009"(0.22mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:剪切带 (CT)
C0402C0G1C430G详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 43PF 16V 2% NP0 01005
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:43pF
电压_额定:16V
容差:±2%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:01005(0402 公制)
尺寸/尺寸:0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.009"(0.22mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:Digi-Reel®
C0402C0G1C430G详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 43PF 16V 2% NP0 01005
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:43pF
电压_额定:16V
容差:±2%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:01005(0402 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C0402C0G1C430G详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 43PF 16V 2% NP0 01005
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:43pF
电压_额定:16V
容差:±2%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:01005(0402 公制)
尺寸/尺寸:0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.009"(0.22mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:带卷 (TR)
C0402C0G1C430G详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 43PF 16V 2% NP0 01005
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:43pF
电压_额定:16V
容差:±2%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:01005(0402 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
C0402C0G1C430G供应商
C0402C0G1C430G
深圳市同亨电子有限公司
【0755-2381688
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CAY16-1001F4LF
网络、阵列 Bourns Inc. 1206(3216 公制),凸起 RES ARRAY 1K OHM 4 RES 1206
C1005X5R1H473M
陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 0.047UF 50V 20% X5R 0402
C2225C333F5GALTU
陶瓷 Kemet 2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制) CAP CER 0.033UF 50V 1% NP0 2225
C0402C0G1C3R6B
陶瓷 TDK Corporation 01005(0402 公制) CAP CER 3.6PF 16V NP0 01005
91921-31125LF
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 FCI CONN RECPT 25POS 1MM VERT SMD
C420C152J5G5TA7200
陶瓷 Kemet 轴向 CAP CER 1500PF 50V 5% AXIAL
CB5132-000
热缩管 TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING
CAY16-100J4
网络、阵列 Bourns Inc. 1206(3216 公制),凸起 RES ARRAY 10 OHM 4 RES 1206
C1005X5R1H473M
陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 0.047UF 50V 20% X5R 0402
C2225C394K5RALTU
陶瓷 Kemet 2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制) CAP CER 0.39UF 50V 10% X7R 2225
C420C222J1G5CA7200
陶瓷 Kemet 轴向 CAP CER 2200PF 100V 5% AXIAL
91921-31151LF
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 FCI CONN RCPT 51POS 1MM VERT SMD
CAY16-100J4LF
网络、阵列 Bourns Inc. 1206(3216 公制),凸起 RES ARRAY 10 OHM 4 RES 1206
CB5146-000
热缩管 TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING
BZX884-B2V4,315
单二极管/齐纳 NXP Semiconductors SOD-882 DIODE ZENER 250MW 2.4V SOD882
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