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» 型号"C0402C0G1C070B"的供应信息
C0402C0G1C070B 全国供应商、价格、PDF资料
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C0402C0G1C070B详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 7PF 16V NP0 01005
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:7.0pF
电压_额定:16V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
额定值:-
封装/外壳:01005(0402 公制)
尺寸/尺寸:0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.009"(0.22mm)
引线间隔:-
特点:高 Q 值,低损耗
包装:带卷 (TR)
C0402C0G1C070B详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 7PF 16V NP0 01005
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:7.0pF
电压_额定:16V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
额定值:-
封装/外壳:01005(0402 公制)
尺寸/尺寸:0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.009"(0.22mm)
引线间隔:-
特点:高 Q 值,低损耗
包装:Digi-Reel®
C0402C0G1C070B详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 7PF 16V NP0 01005
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:7.0pF
电压_额定:16V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
等级:
封装/外壳:01005(0402 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
C0402C0G1C070B详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 7PF 16V NP0 01005
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:7.0pF
电压_额定:16V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
等级:
封装/外壳:01005(0402 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C0402C0G1C070B详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 7PF 16V NP0 01005
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:7.0pF
电压_额定:16V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
等级:
封装/外壳:01005(0402 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
C0402C0G1C070B详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 7PF 16V NP0 01005
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:7.0pF
电压_额定:16V
容差:±0.1pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:RF,微波,高频
额定值:-
封装/外壳:01005(0402 公制)
尺寸/尺寸:0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.009"(0.22mm)
引线间隔:-
特点:高 Q 值,低损耗
包装:剪切带 (CT)
C0402C0G1C070B供应商
C0402C0G1C070B
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C0402C0G1C070BT
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C0402C0G1C070B
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
0755-23603360
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