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» 型号"BZX884-B10,315"的供应信息
BZX884-B10,315 全国供应商、价格、PDF资料
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BZX884-B10,315详细规格
类别:单二极管/齐纳
描述:DIODE ZENER 10V 250MW SOD882
系列:-
制造商:NXP Semiconductors
电压_齐纳(标称)333Vz444:10V
电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
电流_在Vr时反向漏电:200nA @ 7V
容差:±2%
功率_最大:250mW
阻抗(最大)333Zzt444:10 欧姆
安装类型:表面贴装
封装/外壳:SOD-882
供应商设备封装:SOD-882
包装:带卷 (TR)
BZX884-B10,315详细规格
类别:单二极管/齐纳
描述:DIODE ZENER 250MW 10V SOD882
系列:-
制造商:NXP Semiconductors
电压_齐纳(标称)333Vz444:10V
电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
电流_在Vr时反向漏电:200nA @ 7V
容差:±2%
功率_最大:250mW
阻抗(最大)333Zzt444:10 欧姆
安装类型:表面贴装
封装/外壳:SOD-882
供应商设备封装:SOD-882
包装:剪切带 (CT)
BZX884-B10,315详细规格
类别:单二极管/齐纳
描述:DIODE ZENER 250MW 10V SOD882
系列:-
制造商:NXP Semiconductors
电压_齐纳(标称)333Vz444:10V
电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
电流_在Vr时反向漏电:200nA @ 7V
容差:±2%
功率_最大:250mW
阻抗(最大)333Zzt444:10 欧姆
安装类型:表面贴装
封装/外壳:SOD-882
供应商设备封装:SOD-882
包装:Digi-Reel®
BZX884-B10,315供应商
查看更多BZX884-B10,315的供应商
C317C829D5G5TA
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C0402C0G1C2R2B
陶瓷 TDK Corporation 01005(0402 公制) CAP CER 2.2PF 16V NP0 01005
C1005X5R1E474K
陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 0.47UF 25V 10% X5R 0402
BZX85C51
单二极管/齐纳 Fairchild Semiconductor DO-204AL,DO-41,轴向 DIODE ZENER 51V 1W DO-41
CAV24C08WE-GT3
存储器 ON Semiconductor 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) EEPROM I2C SER 8KB I2C 8SOIC
CB5090-000
热缩管 TE Connectivity 4-SMD,无引线(DFN,LCC) HEAT SHRINK TUBING
C410C681J5G5TA7200
陶瓷 Kemet 轴向 CAP CER 680PF 50V 5% AXIAL
91911-31431LF
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 FCI CONN HEADER 31POS 1MM VERT SMD
C317C829D5G5TA
陶瓷 Kemet 径向 CAP CER 8.2PF 50V RADIAL
C1005X5R1E474K
陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 0.47UF 25V 10% X5R 0402
CB5092-000
热缩管 TE Connectivity 4-SMD,无引线(DFN,LCC) HEAT SHRINK TUBING
CAVCB164245QDGGRQ1
逻辑 - 变换器 Texas Instruments 48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) IC TXRX BUS 16BIT DUAL 48TSSOP
91911-31469LF
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 FCI CONN HEADER 69POS 1MM VERT SMD
C410C683M5U5TA7200
陶瓷 Kemet 轴向 CAP CER 0.068UF 50V 20% AXIAL
C0402C0G1C2R4B
陶瓷 TDK Corporation 01005(0402 公制) CAP CER 2.4PF 16V NP0 01005
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