BZV55-C30,115 全国供应商、价格、PDF资料
BZV55-C30,115详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 30V 500MW SOD80C
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:30V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:50nA @ 21V
- 容差:±5%
- 功率_最大:500mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:80 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOD-80C
- 供应商设备封装:LLDS; MiniMelf
- 包装:剪切带 (CT)
BZV55-C30,115详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 30V 500MW SOD80C
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:30V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:50nA @ 21V
- 容差:±5%
- 功率_最大:500mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:80 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOD-80C
- 供应商设备封装:LLDS; MiniMelf
- 包装:带卷 (TR)
BZV55-C30,115详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 30V 500MW SOD80C
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:30V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:50nA @ 21V
- 容差:±5%
- 功率_最大:500mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:80 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOD-80C
- 供应商设备封装:LLDS; MiniMelf
- 包装:Digi-Reel®
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 3POS RT ANG W/PINS
- 矩形 - 外壳 TE Connectivity 7P MT TAND BU GEH
- 陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 6PF 50V NP0 0402
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 4POS INLINE W/SKTS
- 单二极管/齐纳 NXP Semiconductors SOD-80C DIODE ZENER 2.4V 500MW SOD80C
- 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 NXP Semiconductors 42-VFQFN 裸露焊盘 IC MUX/DEMUX 2:1 4CH 42HVQFN
- 矩形 - 外壳 TE Connectivity 2X7P MT TAND BU GEH
- 陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 0.068UF 16V 10% X7R 0402
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 3POS RT ANG W/PINS
- 陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 7PF 50V NP0 0402
- 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 NXP Semiconductors 56-WFQFN 裸露焊盘 IC MULTIPLEXER TRPL 1X2 56HVQFN
- 带 3M TAPE ATG ADHESIVE TRANSFER 1/2"
- 陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 0.068UF 16V 10% X7R 0402
- 陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 4.7UF 35V 20% X7R 1206
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 7POS RT ANG W/SKTS