BZV55-B9V1 全国供应商、价格、PDF资料
BZV55-B9V1,115详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 9.1V 500MW SOD80C
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:9.1V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:500nA @ 6V
- 容差:±2%
- 功率_最大:500mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:15 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOD-80C
- 供应商设备封装:LLDS; MiniMelf
- 包装:带卷 (TR)
BZV55-B9V1,115详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 9.1V 500MW SOD80C
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:9.1V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:500nA @ 6V
- 容差:±2%
- 功率_最大:500mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:15 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOD-80C
- 供应商设备封装:LLDS; MiniMelf
- 包装:Digi-Reel®
BZV55-B9V1,115详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 9.1V 500MW SOD80C
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:9.1V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:500nA @ 6V
- 容差:±2%
- 功率_最大:500mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:15 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOD-80C
- 供应商设备封装:LLDS; MiniMelf
- 包装:剪切带 (CT)
- 矩形 - 触点 TE Connectivity HC STD-TIMER CONTACT
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 27POS INLINE W/SKTS
- 单二极管/齐纳 NXP Semiconductors SOD-80C DIODE ZENER 7.5V 500MW SOD80C
- 陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 680PF 25V 5% NP0 0402
- 陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 10UF 25V 20% X5R 1206
- 逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器 NXP Semiconductors 56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) IC 16BIT 1OF2 MUX/DEMUX 56TSSOP
- 矩形 - 触点 TE Connectivity CONN SOCKET 13.5-15.5AWG TIN
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 5POS RT ANG W/PINS
- 陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 3.3UF 50V 10% X7R 1206
- 陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 820PF 25V 5% NP0 0402
- 陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 10UF 25V 20% X5R 1206
- LED- 高亮度电源模块 Luminus Devices Inc 56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) BIG CHIP LED HB MODULE BLUE
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 5POS RT ANG W/PINS
- 矩形 - 触点 TE Connectivity CONN SOCKET 13.5-15.5AWG TIN
- 陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 3.3UF 50V 20% X7R 1206