BZV55-B12,115 全国供应商、价格、PDF资料
BZV55-B12,115详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 12V 500MW SOD80C
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:12V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:100nA @ 8V
- 容差:±2%
- 功率_最大:500mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:25 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOD-80C
- 供应商设备封装:LLDS; MiniMelf
- 包装:Digi-Reel®
BZV55-B12,115详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 12V 500MW SOD80C
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:12V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:100nA @ 8V
- 容差:±2%
- 功率_最大:500mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:25 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOD-80C
- 供应商设备封装:LLDS; MiniMelf
- 包装:剪切带 (CT)
BZV55-B12,115详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 12V 500MW SOD80C
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:12V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:100nA @ 8V
- 容差:±2%
- 功率_最大:500mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:25 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOD-80C
- 供应商设备封装:LLDS; MiniMelf
- 包装:带卷 (TR)
BZV55-B12,115详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 12V 500MW SOD80C
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:12V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:100nA @ 8V
- 容差:±2%
- 功率_最大:500mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:25 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOD-80C
- 供应商设备封装:LLDS; MiniMelf
- 包装:带卷 (TR)
- D-Sub ITT Cannon DSUB 25W3 F PCB G50
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 23.7K OHM 1W 1% AXIAL
- D-Sub ITT Cannon 圆柱形,扁平端子(螺栓) DSUB 50 M SOD G50
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 3POS FLANGE W/SKT
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 61POS JAM NUT W/SKT
- D-Sub ITT Cannon, LLC DSUB 9W4 F SOD G T
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 26POS FLANGE W/SKT
- D-Sub ITT Cannon DSUB 8C8 M PCB G50 75OHM
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 23.7K OHM 1W 1% AXIAL
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 61POS JAM NUT W/SKT
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 3POS PIN
- D-Sub ITT Cannon CONN DSUB RCPT 9W4 SLDER CUP
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 26POS SKT
- D-Sub ITT Cannon DSUB 8H8 F PC HP
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 23.7K OHM 1W 1% AXIAL