BU2507FV-E2 全国供应商、价格、PDF资料
BU2507FV-E2详细规格
- 类别:数据采集 - 数模转换器
- 描述:IC DAC 10BIT 6-CHAN SSOP-B14
- 系列:-
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 建立时间:7µs
- 位数:10
- 数据接口:串行
- 转换器数:6
- 电压源:单电源
- 功率耗散(最大值):-
- 工作温度:-30°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:14-LSSOP(0.173",4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:14-SSOP
- 包装:剪切带 (CT)
- 输出数和类型:6 电压,单极
- 采样率(每秒):*
BU2507FV-E2详细规格
- 类别:数据采集 - 数模转换器
- 描述:IC DAC 10BIT 6-CHAN SSOP-B14
- 系列:-
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 建立时间:7µs
- 位数:10
- 数据接口:串行
- 转换器数:6
- 电压源:单电源
- 功率耗散(最大值):-
- 工作温度:-30°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:14-LSSOP(0.173",4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:14-SSOP
- 包装:Digi-Reel®
- 输出数和类型:6 电压,单极
- 采样率(每秒):*
BU2507FV-E2详细规格
- 类别:数据采集 - 数模转换器
- 描述:IC DAC 10BIT 6-CHAN SSOP-B14
- 系列:-
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 建立时间:7µs
- 位数:10
- 数据接口:串行
- 转换器数:6
- 电压源:单电源
- 功率耗散(最大值):-
- 工作温度:-30°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:14-LSSOP(0.173",4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:14-SSOP
- 包装:带卷 (TR)
- 输出数和类型:6 电压,单极
- 采样率(每秒):*
- FET - 单 NXP Semiconductors TO-220-5 MOSFET N-CH 75V 75A TO220AB
- 陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 0805
- 陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 0.33UF 16V 20% X5R 0402
- 桥式整流器 Vishay General Semiconductor 4-SIP,BU RECTIFIER BRIDGE 600V 25A BU
- 薄膜 Vishay BC Components 径向 CAP FILM 1200PF 400VDC RADIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 0.33UF 50V 20% X7R 0805
- 陶瓷 TDK Corporation 0201(0603 公制) CAP CER 330PF 50V 10% X7R 0201
- 陶瓷 Kemet 0603(1608 公制) CAP CER 0.39UF 10V 10% X7R 0603
- 陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 0805
- 薄膜 Vishay BC Components 径向 CAP FILM 1500PF 400VDC RADIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 4700PF 50V 10% X7R 0805
- FET - 单 NXP Semiconductors MOSFET N-CH 75V 75A D2PAK
- 陶瓷 TDK Corporation 0201(0603 公制) CAP CER 330PF 50V 10% X7R 0201
- 陶瓷 Kemet 0603(1608 公制) CAP CER 0.39UF 16V 20% X7R 0603
- 桥式整流器 Vishay General Semiconductor 4-SIP,BU-5S RECTIFIER BRIDGE 800V 25A BU-5S