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BM10B(0.8)-44DP-0.4V(51)详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN HDR 44POS 0.4MM SMD GOLD; 系列：BM10; 制造商：Hirose Electric Co Ltd; 连接器类型：接头，外罩触点; 针脚数：44; 间距：0.016"（0.40mm）; 排数：2; 安装类型：表面贴装; 特性：固定焊尾; 触头镀层：金; 触头镀层厚度：2µin（0.05µm）; 包装：Digi-Reel®; 接合堆叠高度：0.8mm; 板上高度：0.025"（0.63mm）

BM10B(0.8)-44DP-0.4V(51)详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN HDR 44POS 0.4MM SMD GOLD; 系列：BM10; 制造商：Hirose Electric Co Ltd; 连接器类型：接头，外罩触点; 针脚数：44; 间距：0.016"（0.40mm）; 排数：2; 安装类型：表面贴装; 特性：固定焊尾; 触头镀层：金; 触头镀层厚度：2µin（0.05µm）; 包装：带卷 (TR); 接合堆叠高度：0.8mm; 板上高度：0.025"（0.63mm）

BM10B(0.8)-44DP-0.4V(51)详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN HDR 44POS 0.4MM SMD GOLD; 系列：BM10; 制造商：Hirose Electric Co Ltd; 连接器类型：接头，外罩触点; 针脚数：44; 间距：0.016"（0.40mm）; 排数：2; 安装类型：表面贴装; 特性：固定焊尾; 触头镀层：金; 触头镀层厚度：2µin（0.05µm）; 包装：剪切带 (CT); 接合堆叠高度：0.8mm; 板上高度：0.025"（0.63mm）

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