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BM10B(0.8)-40DP-0.4V(51)详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN HDR 40POS 0.4MM SMD GOLD; 系列：BM10; 制造商：Hirose Electric Co Ltd; 连接器类型：接头，外罩触点; 针脚数：40; 间距：0.016"（0.40mm）; 排数：2; 安装类型：表面贴装; 特性：固定焊尾; 触头镀层：金; 触头镀层厚度：2µin（0.05µm）; 包装：Digi-Reel®; 接合堆叠高度：0.8mm; 板上高度：0.025"（0.63mm）

BM10B(0.8)-40DP-0.4V(51)详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN HDR 40POS 0.4MM SMD GOLD; 系列：BM10; 制造商：Hirose Electric Co Ltd; 连接器类型：接头，外罩触点; 针脚数：40; 间距：0.016"（0.40mm）; 排数：2; 安装类型：表面贴装; 特性：固定焊尾; 触头镀层：金; 触头镀层厚度：2µin（0.05µm）; 包装：带卷 (TR); 接合堆叠高度：0.8mm; 板上高度：0.025"（0.63mm）

BM10B(0.8)-40DP-0.4V(51)详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN HDR 40POS 0.4MM SMD GOLD; 系列：BM10; 制造商：Hirose Electric Co Ltd; 连接器类型：接头，外罩触点; 针脚数：40; 间距：0.016"（0.40mm）; 排数：2; 安装类型：表面贴装; 特性：固定焊尾; 触头镀层：金; 触头镀层厚度：2µin（0.05µm）; 包装：剪切带 (CT); 接合堆叠高度：0.8mm; 板上高度：0.025"（0.63mm）

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陶瓷 Kemet 0402（1005 公制） CAP CER 120PF 50V 10% NP0 0402
CA06COMPG14S-2SB
连接器，互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 4POS INLINE W/SKTS
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CA01COME14S-2PB01
连接器，互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 4POS INLINE W/PINS
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BR25L640FJ-WE2
存储器 Rohm Semiconductor 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC EEPROM 64KBIT 5MHZ 8SOP
C1210X475K5RACTU
陶瓷 Kemet 1210（3225 公制） CAP CER 4.7UF 50V 10% X7R 1210